锦矽半导体(上海)有限公司范明杰获国家专利权
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龙图腾网获悉锦矽半导体(上海)有限公司申请的专利一种检测划片刀轮廓装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222993689U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420741501.4，技术领域涉及：G01B11/24；该实用新型一种检测划片刀轮廓装置是由范明杰;谈广森;王宣宣设计研发完成，并于2024-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种检测划片刀轮廓装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种检测划片刀轮廓装置，包括底座，所述底座上设有：视觉机构，用于对划刀片进行定位并检测划片刀表面；测量机构，所述测量机构包括一测量针，通过所述测量针在划片刀表面滑动用以检测出划片刀的轮廓；移动机构，带动所述测量机构靠近或远离所述视觉机构。本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置视觉机构、测量机构对划片刀进行轮廓检测，视觉机构在检测时对划片刀进行定位，并且在测量机构内设置刀片支撑柱与压块，检测时能够防止划片刀翘起，提高了检测效果，并且将刀片支撑朱与压块之间设置磁性连接，能够防止划片刀在检测时移动，而且磁性连接便于取放，提高了检测效率。
本实用新型一种检测划片刀轮廓装置在权利要求书中公布了：1.一种检测划片刀轮廓装置，包括底座，其特征在于，所述底座上设有： 视觉机构，用于对划刀片进行定位并检测划片刀表面； 测量机构，所述测量机构包括一测量针，通过所述测量针在划片刀表面滑动用以检测出划片刀的轮廓； 移动机构，带动所述测量机构靠近或远离所述视觉机构。
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