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苏州悉智科技有限公司胡进泰获国家专利权

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龙图腾网获悉苏州悉智科技有限公司申请的专利一种功率模块获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118676079B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202410634300.9,技术领域涉及:H01L23/367;该发明授权一种功率模块是由胡进泰;邹欣设计研发完成,并于2024-05-21向国家知识产权局提交的专利申请。

一种功率模块在说明书摘要公布了:本发明提供了一种功率模块,包括功率器件、陶瓷基板、散热器和功率端子,所述散热器包括散热基板和散热组件,所述散热基板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述陶瓷基板设置在所述散热基板的第一表面上,所述散热组件设置在所述散热基板的第二表面上;所述功率器件设置在所述陶瓷基板上;所述功率端子位于所述陶瓷基板的边缘位置,所述功率端子的一端与所述陶瓷基板相连,所述功率端子还与所述散热基板的第一表面之间通过绝缘导热材料结构导热连接,为功率端子增加了通过绝缘导热材料结构到散热器的低热阻导热路径,以较低的成本实现对功率端子的高效冷却,防止功率端子的热失效风险,同时提高了功率模块的集成度。

本发明授权一种功率模块在权利要求书中公布了:1.一种功率模块,其特征在于,包括功率器件、陶瓷基板、散热器和功率端子,所述散热器包括散热基板和散热组件,所述散热基板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述陶瓷基板设置在所述散热基板的第一表面上,所述散热组件设置在所述散热基板的第二表面上;所述功率器件设置在所述陶瓷基板上;所述功率端子位于所述陶瓷基板上表面的边缘位置,所述功率端子的一端与所述陶瓷基板相连,所述功率端子的中间位置与所述散热基板的第一表面之间通过绝缘导热材料结构导热连接; 所述散热基板的第一表面设有第一凸起结构,所述第一凸起结构朝向所述功率端子的表面上设有第一凹槽,所述功率端子的中间位置上设有与所述第一凹槽适配的第二凸起结构,所述第二凸起结构与所述第一凹槽之间具有间隙,所述间隙通过所述绝缘导热材料结构填充; 或,所述功率端子的中间位置设有朝向所述散热基板弯折的下凹段,所述下凹段通过所述绝缘导热材料结构与所述散热基板导热连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人苏州悉智科技有限公司,其通讯地址为:215000 江苏省苏州市工业园区双灯路1号苏州纳米城III区第三代半导体产业园1号楼107、109、111、205、206、207、208房屋;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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