金禄电子科技股份有限公司黎卫强获国家专利权
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龙图腾网获悉金禄电子科技股份有限公司申请的专利高密度互连孔链印制电路板以及新能源汽车电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222996752U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421562756.0，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型高密度互连孔链印制电路板以及新能源汽车电路板是由黎卫强;陈贵华;冯自强设计研发完成，并于2024-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本高密度互连孔链印制电路板以及新能源汽车电路板在说明书摘要公布了：本公开提供一种高密度互连孔链印制电路板以及新能源汽车电路板。上述的高密度互连孔链印制电路板包括高密度互连印制主板以及孔链测试组件；孔链测试组件包括高密度互连孔链测试板以及孔链导线，高密度互连孔链测试板位于高密度互连印制主板的侧边，高密度互连孔链测试板具有孔链测试区，孔链测试区内设置于多个孔链测试点，孔链导线用于将相邻两个孔链测试点电连接，以形成循环式的测试孔链路。通过在高密度互连印制主板的侧边设置孔链测试区，在测试完成后可以直接裁切去除，减小对电路板的板面占用面积，能有效降低测试成本，而且，形成的测试孔链路为循环式，使得孔链走线简洁，布线方式方便，从而使得测试难度降低。
本实用新型高密度互连孔链印制电路板以及新能源汽车电路板在权利要求书中公布了：1.一种高密度互连孔链印制电路板，其特征在于，包括： 高密度互连印制主板， 孔链测试组件，所述孔链测试组件包括高密度互连孔链测试板以及孔链导线，所述高密度互连孔链测试板位于所述高密度互连印制主板的侧边，所述高密度互连孔链测试板具有孔链测试区，所述孔链测试区内设置于多个孔链测试点，所述孔链导线用于将相邻两个所述孔链测试点电连接，以形成循环式的测试孔链路。
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