福建省晋华集成电路有限公司林婉萍获国家专利权
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龙图腾网获悉福建省晋华集成电路有限公司申请的专利一种对准标记及半导体结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222995403U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421561593.4，技术领域涉及：H01L23/544；该实用新型一种对准标记及半导体结构是由林婉萍;刘越;夏忠平设计研发完成，并于2024-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种对准标记及半导体结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种对准标记及半导体结构，应用于半导体光刻技术领域，具体可包括沿垂直于衬底表面的第一方向由下而上依次堆叠设置的位于不同图案层内的第一标记图案、第二标记图案和第三标记图案，且所述第一标记图案、第二标记图案和第三标记图案中的至少一个与其他的所述标记图案在所述第一方向上的投影存在交叠；本实用新型通过设置在不同图案层上的标记图案实现多层图案层之间的对准，并利用所述三层图案层中的至少一层图案层内的标记图案与位于其他图案层内的标记图案在所述第一方向上的投影存在交叠的方式，缩小对准标记在所述第一方向上的衬底占用面积，即在保证对准精度的同时，提高了衬底的有效布线面积和半导体结构的制作效率。
本实用新型一种对准标记及半导体结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构，其特征在于，包括： 衬底； 图案层，包括沿第一方向由下而上依次堆叠的第一图案层、第二图案层及第三图案层； 对准标记，包括设置于所述第一图案层内的第一标记图案、设置于所述第二图案层内的第二标记图案及设置于所述第三图案层内的第三标记图案； 其中，在所述第一方向上，所述第一标记图案、所述第二标记图案及所述第三标记图案中的至少一个与其他的所述标记图案的投影均至少部分交叠。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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