台湾积体电路制造股份有限公司许明正获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利探针组件结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222994543U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421603777.2，技术领域涉及：G01R1/073；该实用新型探针组件结构是由许明正设计研发完成，并于2024-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本探针组件结构在说明书摘要公布了：一种探针组件结构，探针组件结构包含多层结构包含探针接触垫；上导板包含通过其中的上孔阵列；下导板包含通过其中的下孔阵列；介电隔板位于上导板与下导板之间，且包含开口；探针阵列附接至探针接触垫，探针阵列垂直延伸通过上导板、下导板及介电隔板。下导板包含向下突出部及基部，向下突出部具有第一横向延伸区段，第一横向延伸区段具有第一宽度，基部在向下突出部上方，且具有更大的第二宽度。向下突出部可用以探测晶片上暴露于相邻半导体晶粒之间的测试垫时保护探针阵列。
本实用新型探针组件结构在权利要求书中公布了：1.一种探针组件结构，其特征在于，包括: 一多层结构，包括一探针接触垫； 一上导板，包括通过其中的一上孔阵列； 一下导板，包括通过其中的一下孔阵列； 一介电隔板，位于该上导板与该下导板之间，且包括一开口；及 一探针阵列，附接至该探针接触垫，该探针阵列垂直延伸通过该上孔阵列及该下孔阵列以及垂直延伸通过该介电隔板的该开口，其中该下导板包括一向下突出部及一基部，该向下突出部具有一第一横向延伸区段，该第一横向延伸区段具有一第一宽度，该基部在该向下突出部上方，且具有大于该第一宽度的一第二宽度。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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