江苏鼎茂半导体有限公司朱方元获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏鼎茂半导体有限公司申请的专利一种新型陶瓷管壳的吸气剂结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222996975U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421608685.3，技术领域涉及：H10F77/50；该实用新型一种新型陶瓷管壳的吸气剂结构是由朱方元设计研发完成，并于2024-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型陶瓷管壳的吸气剂结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种新型陶瓷管壳的吸气剂结构，包括，陶瓷管壳、红外探测芯片、吸气剂结构和盖板，所述陶瓷管壳设置有安装面和背面，所述红外探测芯片和所述吸气剂结构设置在所述陶瓷管壳和所述盖板之间的安装面上，所述吸气剂结构包括电极块和吸气剂片，所述吸气剂片安装在所述电极块上，所述吸气剂片表面积最大的端面与所述陶瓷管壳的安装面垂直，所述电极块包括第一电极块和第二电极块，所述吸气剂片安装在所述第一电极块和所述第二电极块之间，通过纵向设置的吸气剂片，可以设置多组吸气剂片，相较于传统的采用水平安装的吸气剂片，增大了吸气剂片的表面积，提高了吸气剂片在在管壳内部空间利用效率，进而保证了陶瓷管壳内部的真空度。
本实用新型一种新型陶瓷管壳的吸气剂结构在权利要求书中公布了：1.一种新型陶瓷管壳的吸气剂结构，包括，陶瓷管壳、红外探测芯片、吸气剂结构和盖板，所述陶瓷管壳设置有安装面和背面，所述红外探测芯片和所述吸气剂结构设置在所述陶瓷管壳和所述盖板之间的安装面上，其特征在于：所述吸气剂结构包括电极块和吸气剂片，所述吸气剂片安装在所述电极块上，所述吸气剂片表面积最大的端面与所述陶瓷管壳的安装面相交。
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