荣耀终端股份有限公司王浩获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉荣耀终端股份有限公司申请的专利线路板及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222996737U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421620424.3，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型线路板及电子设备是由王浩;丁才华;宗献波设计研发完成，并于2024-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本线路板及电子设备在说明书摘要公布了：本申请实施例涉及线路板技术领域，并提供一种线路板及电子设备。线路板包括芯绝缘层、下绝缘层、埋容介质层、下布线层、第一埋容布线层和第二埋容布线层。下绝缘层位于芯绝缘层和埋容介质层之间，下绝缘层及埋容介质层位于增层中，埋容介质层的厚度小于下绝缘层的厚度。第一埋容布线层位于埋容介质层靠近芯绝缘层的表面，第二埋容布线层位于埋容介质层的背离芯绝缘层的表面。下布线层位于芯绝缘层和第一埋容布线层之间。第一埋容布线层和第二埋容布线层均为非阻抗线走线层。线路板还包括通过激光钻孔后再金属化形成的第一过孔。第一过孔贯穿埋容介质层和下绝缘层，并直接连接第二埋容布线层、第一埋容布线层和下布线层。
本实用新型线路板及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种线路板，其特征在于，包括多个布线层及多个绝缘层，每个所述绝缘层位于相邻的两个所述布线层之间； 所述多个绝缘层包括芯绝缘层、下绝缘层和埋容介质层，所述下绝缘层位于所述芯绝缘层和所述埋容介质层之间，所述下绝缘层及所述埋容介质层位于增层中，所述埋容介质层的厚度小于所述下绝缘层的厚度； 所述多个布线层包括下布线层、第一埋容布线层和第二埋容布线层，所述第一埋容布线层位于所述埋容介质层靠近所述芯绝缘层的表面，所述第二埋容布线层位于所述埋容介质层的背离所述芯绝缘层的表面，所述下布线层位于所述芯绝缘层和所述第一埋容布线层之间，所述第一埋容布线层和所述第二埋容布线层均为非阻抗线走线层； 所述线路板还包括第一过孔，所述第一过孔通过激光钻孔后再金属化形成，所述第一过孔贯穿所述埋容介质层和所述下绝缘层，并直接连接所述第二埋容布线层、所述第一埋容布线层和所述下布线层。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人荣耀终端股份有限公司，其通讯地址为：518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号