台湾积体电路制造股份有限公司蔡昇翰获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222995392U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421630392.5，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型半导体装置是由蔡昇翰;陈琮瑜;郭宏宇;林宗澍设计研发完成，并于2024-07-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：本实用新型实施例的各种实施例涉及半导体装置和制造方法。在实施例中，半导体装置可包含第一半导体管芯；第一半导体管芯上的氧化物层，其中第一半导体管芯具有与氧化物层相对的第一顶面；第一绝缘材料封装第一半导体管芯和氧化物层，其中第一绝缘材料具有和第一顶面同平面的第二顶面；第一聚合物缓冲设置在第一半导体管芯的侧壁和氧化物层的侧壁之间，其中第一聚合物缓冲具有与第一顶面和第二顶面皆同平面的第三顶面。
本实用新型半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，包括： 第一半导体管芯； 氧化物层，在所述第一半导体管芯上，其中所述第一半导体管芯具有与所述氧化物层相对的第一顶面； 第一绝缘材料，封装所述第一半导体管芯和所述氧化物层，其中所述第一绝缘材料具有与所述第一顶面齐平的第二顶面；以及 第一聚合物缓冲，设置在所述第一半导体管芯的侧壁和所述第一绝缘材料的侧壁之间，其中所述第一聚合物缓冲具有与所述第一顶面和所述第二顶面皆齐平的第三顶面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号