信利光电股份有限公司庄少校获国家专利权
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龙图腾网获悉信利光电股份有限公司申请的专利加快PCB焊盘散热的PCB结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222996754U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421671948.5，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型加快PCB焊盘散热的PCB结构是由庄少校;林伟迪;樊劼设计研发完成，并于2024-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本加快PCB焊盘散热的PCB结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种加快PCB焊盘散热的PCB结构，包括：PCB板及电源器件，所述PCB板上设置有多个PCB焊盘，各所述PCB焊盘上开设有散热通孔，所述散热通孔贯穿所述PCB板，且所述散热通孔的四周侧壁上设置有散热层，所述散热层与所述PCB焊盘相连接；所述电源器件绑定设置于所述焊盘上。本实用新型的加快PCB焊盘散热的PCB结构通过在PCB板上开设散热通孔，亦即散热通孔贯穿PCB板，增加空气流通，并在散热通孔上设置散热层，使得散热层与PCB焊盘相连接，以此增大PCB焊盘与空气的接触面积，并通过散热层进一步地加快PCB焊盘的散热，进而能够确保电源器件的寿命和性能。
本实用新型加快PCB焊盘散热的PCB结构在权利要求书中公布了：1.一种加快PCB焊盘散热的PCB结构，其特征在于，包括： PCB板，所述PCB板上设置有多个PCB焊盘，各所述PCB焊盘上开设有散热通孔，所述散热通孔贯穿所述PCB板，且所述散热通孔的四周侧壁上设置有散热层，所述散热层与所述PCB焊盘相连接；及 电源器件，所述电源器件绑定设置于所述PCB焊盘上。
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