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龙图腾网获悉深圳市鑫德源科技有限公司申请的专利一种复合导热PCB线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118695464B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410940119.0，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种复合导热PCB线路板是由谢平亚;刘平;张新锋;蒋宾华设计研发完成，并于2024-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种复合导热PCB线路板在说明书摘要公布了：本发明提供一种复合导热PCB线路板，涉及印刷电路技术领域，包括上基板、下基板和石墨烯涂层，所述上基板和下基板之间设置有填充层，所述石墨烯涂层涂覆在上基板表面，所述填充层的内部设置有第二散热夹层和两个第一散热夹层，所述填充层的内部填充有凝胶填充层，通过在上基板上的芯片运作时，芯片的热量会通过上凹槽传递给铜片和两个第一散热夹层，铜片和两个第一散热夹层分别通过第二石墨导热条和第一石墨导热条将热量传递出去，散热片内侧壁的导热片与第二石墨导热条、第一石墨导热条贴合，可以将热量导出，从而可以实现降低上基板的整体问题，通过在上基板和下基板之间增加带有导热通道的填充层，从而可以提高热量传递效率。

本发明授权一种复合导热PCB线路板在权利要求书中公布了：1.一种复合导热PCB线路板，包括上基板1、下基板14和石墨烯涂层11，其特征在于：所述上基板1和下基板14之间设置有填充层2，所述石墨烯涂层11涂覆在上基板1表面，所述填充层2的内部设置有第二散热夹层25和两个第一散热夹层23，所述填充层2的内部填充有凝胶填充层31，且凝胶填充层31将第二散热夹层25和两个第一散热夹层23包裹； 其中，所述第二散热夹层25的内部穿插安装有至少两个第二石墨导热条3，且第二石墨导热条3的左右两个端部均与填充层2横向的外侧壁平齐，两个所述第一散热夹层23的内部均穿插安装有至少两个第一石墨导热条24，且每个所述第一石墨导热条24的端部均与填充层2纵向的外侧壁平齐； 其中，每个所述第二散热夹层25和第一散热夹层23均位于上基板1芯片焊接位置的正下方，所述上基板1的下方开设有三个上凹槽13，且三个上凹槽13分别与第二散热夹层25、两个第一散热夹层23正对，所述上基板1和下基板14靠近四角处均贯穿开设有地线孔12，所述填充层2靠近四角处均固定安装有导热柱22，且每个导热柱22的上下端部均与地线孔12外侧平齐，每个所述第二散热夹层25和第一散热夹层23的上方均开设有至少两个散热仓26，且每个第二石墨导热条3和第一石墨导热条24均填充于散热仓26内，位于散热仓26两侧的所述填充层2的内部固定安装有两个导热架27，且每个所述导热架27上均开设有至少两个导热槽28，每个所述第二石墨导热条3均位于导热槽28内，每个所述第二散热夹层25和第一散热夹层23的上方均固定安装有铜片29，每个所述铜片29均位于上凹槽13内，且与上凹槽13顶部贴合，所述凝胶填充层31上方开设有第二下凹槽34和两个第一下凹槽32，所述第二下凹槽34两侧均开设有至少两个第二条形槽35，两个所述第一下凹槽32外侧均开设有至少两个第一条形槽33，所述填充层2的四侧壁均贯穿开设有至少两个散热槽21，且填充层2的四侧壁外均设置有散热片36，每个所述散热片36的侧壁均固定安装有至少两个散热条38，且每个所述散热条38均插接于填充层2开设的散热槽21内，每个所述散热条38靠近散热片36末端处均开设有两个U形槽39，且两个U形槽39上下对角分布，每个所述散热片36的侧壁均固定安装有导热片37，横向和纵向的导热片37分别与第二石墨导热条3、第一石墨导热条24相贴合。

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