信利半导体有限公司蔡培获国家专利权
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龙图腾网获悉信利半导体有限公司申请的专利一种多层FPC易弯折结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222996741U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421705661.X,技术领域涉及:H05K1/02;该实用新型一种多层FPC易弯折结构是由蔡培;李维强设计研发完成,并于2024-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多层FPC易弯折结构在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种多层FPC易弯折结构,通过设置第一粘胶层及第二粘胶层,使得从上至下依次设置的第一外层FPC、内层FPC及第二外层FPC连接于一起,制作成多层FPC,通过对第一粘胶层上设置的第一弯折区以及第二粘胶层上设置的第二弯折区进行挖空,再通过第一弯折区与第二弯折区相对设置,使得用户可轻松弯折变厚变硬的多层FPC,减轻了弯折多层FPC时产生的反弹力。
本实用新型一种多层FPC易弯折结构在权利要求书中公布了:1.一种多层FPC易弯折结构,其特征在于,包括:从上至下依次设置的第一外层FPC、内层FPC及第二外层FPC,所述第一外层FPC与所述内层FPC之间设置有第一粘胶层,所述内层FPC与所述第二外层FPC之间设置有第二粘胶层,所述第一粘胶层上设置有第一弯折区,所述第二粘胶层上设置有第二弯折区,所述第一弯折区与所述第二弯折区相对设置。
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