上海芯之翼半导体材料有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉上海芯之翼半导体材料有限公司申请的专利晶圆电镀工艺密封件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222992138U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421705741.5，技术领域涉及：F16J15/12；该实用新型晶圆电镀工艺密封件是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆电镀工艺密封件在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆电镀工艺密封件，包括：金属环形盘正盘面自边缘向圆心顺序形成有第一级台部～第三级台部；多个第一通孔均匀形成第一级台部边缘的某圆上；多个金属柱均匀形成第二级台部的某圆上，其用于连接电镀工艺设备；多个第二通孔均匀形成第二级台部上；第三级台部形成为多个彼此独立仅根部相连的导电指，各导电指形成有向正盘面方向倾斜的角度；多个导电结构一一对应形成在靠近各导电指端部的位置且与导电结构电性连接；橡胶层包覆在金属环形盘上；橡胶层填充满第一通孔和第二通孔，金属柱和导电结构不覆盖橡胶层。本实用新型能与晶圆或硅片紧密贴合，能快速拆除安装且结构紧固不以松脱，便于操作，能提高工作效率。
本实用新型晶圆电镀工艺密封件在权利要求书中公布了：1.一种晶圆电镀工艺密封件，其特征在于，包括： 金属环形盘（1），其正盘面自边缘向圆心顺序形成有第一级台部（2）、第二级台部（3）和第三级台部（4）； 多个第一通孔（5），均匀形成第一级台部（2）边缘的某圆上； 多个金属柱（6），均匀形成第二级台部（3）的某圆上，其用于连接电镀工艺设备； 多个第二通孔（7），均匀形成第二级台部（3）上； 第三级台部（4），形成为多个彼此独立仅根部相连的导电指（8），各导电指（8）形成有向正盘面方向倾斜的角度； 多个导电结构（9）一一对应形成在靠近各导电指（8）端部的位置且与导电结构电性连接； 橡胶层（10），其包覆在金属环形盘（1）上； 其中，橡胶层（10）填充满第一通孔（5）和第二通孔（7），金属柱（6）和导电结构（9）不覆盖橡胶层（10）。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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