重庆云潼科技有限公司赵哲获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆云潼科技有限公司申请的专利一种紧密封装H桥模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222995396U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421760467.1，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种紧密封装H桥模块是由赵哲;廖光朝设计研发完成，并于2024-07-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种紧密封装H桥模块在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种紧密封装H桥模块，包括功率开关单元，所述功率开关单元安装在基板上，所述基板用于电气连接和散热；功率引脚，所述功率引脚设置在基板的侧面并与所述功率开关单元连接；封装体，所述封装体用于封装所述功率开关单元和所述功率引脚。本实用新型解决了功率开关单元的封装缺陷，能够实现产品小型化和微型化，同时避免大电流、高功率环境下基板过热损坏功率开关单元的情况，增加H桥模块的使用寿命。
本实用新型一种紧密封装H桥模块在权利要求书中公布了：1.一种紧密封装H桥模块，其特征在于，包括： 功率开关单元，所述功率开关单元安装在基板上，所述基板包括散热结构； 功率引脚，所述功率引脚设置在基板的侧面并与所述功率开关单元连接； 封装体，所述封装体用于封装所述功率开关单元和所述功率引脚； 所述功率引脚包括分别设在所述基板第一侧面的第一引脚组、设在所述基板第二侧面的第二引脚组、设在所述基板第三侧面的第三引脚组和设在所述基板第四侧面的第四引脚组； 所述第一引脚组、第二引脚组、第三引脚组和第四引脚组通过键合线或金属导带与所述功率开关单元连接； 所述第一引脚组、第二引脚组、第三引脚组和第四引脚组贴附在所述基板的表面，所述第一引脚组、第二引脚组、第三引脚组和第四引脚组中各个引脚的宽度尺寸为0.5mm～5mm。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人重庆云潼科技有限公司，其通讯地址为：400000 重庆市江北区鱼嘴镇永和路39号6层608室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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