台湾积体电路制造股份有限公司邱致远获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利裸晶接合工具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222995356U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421759225.0，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型裸晶接合工具是由邱致远;彭棋俊;杜育宏;林惠婷;刘人豪;安兰·艾登设计研发完成，并于2024-07-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本裸晶接合工具在说明书摘要公布了：本实用新型提供公开一种裸晶接合工具，包括具有可移动部件的接合头。可移动部件可在延伸位置以及缩回位置之间移动，可移动部件的下表面在延伸位置突出到接合头的下表面下方，可移动部件的下表面在缩回位置不突出到接合头的下表面下方。可移动部件可用来在将半导体裸晶接合到基板的工艺期间控制固定到接合头的下表面的半导体裸晶的形状。因此，可避免空隙区域以及其他接合缺陷，且可改善在半导体裸晶以及目标基板之间形成的接合。
本实用新型裸晶接合工具在权利要求书中公布了：1.一种裸晶接合工具，其特征在于，包括： 一接合头，配置以将一半导体裸晶暂时固定到该接合头的一下表面，该接合头包括至少部分地位在该接合头的一内部腔室内的一可移动部件，其中该可移动部件可相对于该内部腔室在一第一位置以及一第二位置之间移动，该可移动部件的一下表面在该第一位置突出到该接合头的该下表面下方，该可移动部件的该下表面在该第二位置不突出到该接合头的该下表面下方；以及 一致动器系统，配置以将该接合头以及暂时固定到其上的该半导体裸晶移向一目标基板的一上表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号