立联信(天津)电子元件有限公司王津生获国家专利权
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龙图腾网获悉立联信(天津)电子元件有限公司申请的专利一种双界面智能卡模块的载带结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222994936U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421793613.0，技术领域涉及：G06K19/077；该实用新型一种双界面智能卡模块的载带结构是由王津生设计研发完成，并于2024-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双界面智能卡模块的载带结构在说明书摘要公布了：本实用新型属于双界面智能卡芯片封装技术，具体涉及一种双界面智能卡模块的载带结构，包括相连接的接触面金属层和高分子纤维层，高分子纤维层上开设有多个凹槽和多个焊线孔，凹槽和焊线孔均贯穿高分子纤维层，在凹槽内且凹槽之间印刷导电浆体层。本实用新型充分利用了接触面金属层，连接了焊线和导电浆体层，完成了芯片焊点和外部天线的导通，实现双界面模块的非接触功能；不再使用导通天线焊点的刻蚀金属铜，杜绝了因刻蚀大量铜而造成的环境污染和资源浪费；通过印刷导电浆体层，在高分子纤维层上可以快速附着和填充内接和外接天线焊点。
本实用新型一种双界面智能卡模块的载带结构在权利要求书中公布了：1.一种双界面智能卡模块的载带结构，其特征在于，包括相连接的接触面金属层1和高分子纤维层2，所述高分子纤维层2上开设有多个凹槽3，凹槽3贯穿高分子纤维层2，在凹槽3内且凹槽3之间印刷导电浆体层4。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人立联信(天津)电子元件有限公司，其通讯地址为：300000 天津市滨海新区塘沽海洋科技园珍祥道68号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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