江苏鼎茂半导体有限公司葛家豪获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏鼎茂半导体有限公司申请的专利一种陶瓷管壳的环型吸气剂结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222996976U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421783346.9，技术领域涉及：H10F77/50；该实用新型一种陶瓷管壳的环型吸气剂结构是由葛家豪设计研发完成，并于2024-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种陶瓷管壳的环型吸气剂结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种陶瓷管壳的环型吸气剂结构，包括，陶瓷管壳，所述陶瓷管壳设置有封装腔体，在所述陶瓷管壳的封装腔体上安装有金属盖板，所述金属盖板上设置有光窗，所述光窗通过光窗焊料焊接在所述金属盖板上，其特征在于，在所述封装腔体内设置有环形吸气剂片和电极块，所述环形吸气剂片环绕在所述芯片的四周，且所述环形吸气剂片焊接在间隔设置的不少于3个的电极块上，环形的吸气剂结构，增大了吸气剂的表面积，在使用过后能够最大程度的满足器件内部的真空度问题，可以使得产金进一步实现集成化和小型化，同时本申请环形的吸气剂结构设置有4个吸附区，相邻的吸附区之间通过电激活区连接，每个吸附区都可以作为一个独立的吸附单元。
本实用新型一种陶瓷管壳的环型吸气剂结构在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷管壳的环型吸气剂结构，包括，陶瓷管壳，所述陶瓷管壳设置有封装腔体，在所述封装腔体上安装有金属盖板，所述金属盖板上设置有光窗，所述光窗通过光窗焊料焊接在所述金属盖板上，其特征在于，在所述封装腔体内设置有环形吸气剂片和电极块，所述环形吸气剂片环绕在芯片的四周，且所述环形吸气剂片焊接在间隔设置的不少于3个的电极块上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏鼎茂半导体有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区东富路8号,东景工业坊13栋北门；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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