北京晶飞半导体科技有限公司许建强获国家专利权
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龙图腾网获悉北京晶飞半导体科技有限公司申请的专利一种带有弹性支撑结构的超声水槽获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222985121U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421855532.9，技术领域涉及：B08B3/12；该实用新型一种带有弹性支撑结构的超声水槽是由许建强;王宏旭设计研发完成，并于2024-08-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带有弹性支撑结构的超声水槽在说明书摘要公布了：本申请涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种带有弹性支撑结构的超声水槽，水槽的底面设置有弹性垫，弹性垫的周围环形排布有多个弹性块，用于支撑并固定晶锭，相邻弹性块之间设有间隙，弹性块远离晶锭一侧设置有延伸部。本实用新型通过在水槽设置弹性垫，环形排布多个弹性块，并在弹性块远离晶锭一侧设置延伸部，优化了超声波分离晶锭的过程。其中，弹性垫和弹性块共同作用，有效吸收和分散超声波能量，提供均匀的支撑和缓冲，减少应力集中，确保晶锭在超声波作用下受力均匀，提高了分离效率，降低了破损风险，增强了整体稳定性和抗冲击性，显著提高了晶圆的良品率和生产效率。
本实用新型一种带有弹性支撑结构的超声水槽在权利要求书中公布了：1.一种带有弹性支撑结构的超声水槽，包括水槽，其特征在于：所述水槽的底面设置有弹性垫，所述弹性垫的周围环形排布有多个弹性块，用于支撑并固定晶锭，相邻所述弹性块之间设有间隙，所述弹性块远离晶锭一侧设置有延伸部。
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