杭州杭宇机械制造有限公司金昆根获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州杭宇机械制造有限公司申请的专利一种半导体腔体组件的晶圆承载部结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222995385U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421875513.2，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种半导体腔体组件的晶圆承载部结构是由金昆根;张海娟;金烽设计研发完成，并于2024-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体腔体组件的晶圆承载部结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体腔体组件的晶圆承载部结构，包括：腔体本体，所述腔体本体的表面设置加强筋；调节组件，所述调节组件的一侧与腔体本体内壁一侧固定连接，所述调节组件用于对晶圆位置进行调节；吸附组件，所述吸附组件的底部与腔体本体的顶部固定连接，本实用新型涉及晶圆薄片承载技术领域。该半导体腔体组件的晶圆承载部结构，利用调节组件的设置，通过转动电动机和高度伸缩杆，能够自由升高晶圆，使其贴近风机，并且转动使得晶圆表面位置得到改变，方便全面吸取腔体本体内部的灰尘，圆底板作为承载板，能够稳定托起承载板，而通过燕尾板、燕尾环，使得承载板能够在高速转动时保持表面稳定。
本实用新型一种半导体腔体组件的晶圆承载部结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体腔体组件的晶圆承载部结构，其特征在于，包括： 腔体本体1，所述腔体本体1的表面设置加强筋； 调节组件2，所述调节组件2的一侧与腔体本体1内壁一侧固定连接，所述调节组件2用于对晶圆位置进行调节； 吸附组件3，所述吸附组件3的底部与腔体本体1的顶部固定连接，所述吸附组件3用于对腔体本体1内部的灰尘进行清除； 所述调节组件2包括与腔体本体1内壁一侧固定连接的托板21，所述托板21的顶部固定连接有圆底板22，所述腔体本体1内壁的一侧固定连接有固定板23，所述固定板23的顶部固定连接有伸缩杆24，所述伸缩杆24的顶端固定连接有衔接板25，所述衔接板25的一侧固定连接有燕尾板26，所述燕尾板26的表面活动套设有燕尾环27，所述燕尾环27的内壁固定连接有承载板28，所述腔体本体1内壁底部中间固定连接有高度伸缩杆29，所述高度伸缩杆29的顶端固定连接有转动电动机210，所述转动电动机210输出轴的顶端与承载板28的底部固定连接。
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