杭州睿昇半导体科技有限公司王杨波获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州睿昇半导体科技有限公司申请的专利一种氦漏检测工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222993929U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421891931.0，技术领域涉及：G01M3/20；该实用新型一种氦漏检测工装是由王杨波;胡权明;耿健;丁鼎设计研发完成，并于2024-08-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种氦漏检测工装在说明书摘要公布了：本实用新型涉及产品检测技术领域，具体涉及一种氦漏检测工装，包括工作台，工作台一侧设置有氦质谱检漏仪及氦气罐，氦气罐上连接有气枪；工作台的表面设有密封底座，密封底座中部设有气孔，密封底座的表面设有第一密封圈；密封底座的底部设有密封连接件，密封连接件的一端同气孔连通，密封连接件的另一端同氦质谱检漏仪的气管连通；密封底座的上侧设有密封盖，密封盖位于气孔的正上方，密封盖朝向气孔的一侧设有第二密封圈。针对现有的检测手段存在缺陷的技术问题，本实用新型可以检查产品抛光密封面的密封性是否合格，且在检测密封性的同时，保护抛光密封面不受损伤。
本实用新型一种氦漏检测工装在权利要求书中公布了：1.一种氦漏检测工装，其特征在于，包括工作台10，所述工作台10一侧设置有氦质谱检漏仪11及氦气罐12，所述氦气罐12上连接有气枪13； 所述工作台10的表面固定设置有密封底座14，所述密封底座14中部设置有气孔15，所述气孔15用于与产品的结构孔连通，所述密封底座14的表面沿周向设置有第一密封圈16，所述第一密封圈16用于与产品的表面抵接； 所述密封底座14的底部固定设置有密封连接件17，所述密封连接件17的一端同所述气孔15连通，所述密封连接件17的另一端同所述氦质谱检漏仪11的气管连通； 所述密封底座14的上侧设置有密封盖18，所述密封盖18用于封闭产品的结构孔，所述密封盖18位于所述气孔15的正上方，所述密封盖18朝向所述气孔15的一侧设置有第二密封圈19。
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