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上海同芯构技术有限公司吉华获国家专利权

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龙图腾网获悉上海同芯构技术有限公司申请的专利一种可调式泛半导体大型腔体盖板翻转密封装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222995358U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421927251.X,技术领域涉及:H01L21/67;该实用新型一种可调式泛半导体大型腔体盖板翻转密封装置是由吉华;张哲;王天宇;路卫卫;吴金鹏设计研发完成,并于2024-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。

一种可调式泛半导体大型腔体盖板翻转密封装置在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种可调式泛半导体大型腔体盖板翻转密封装置,涉及泛半导体大型真空设备制造技术领域,包括设置在泛半导体大型腔体顶端的翻转密封盖板,翻转密封盖板的顶端设置有加固安装架,加固安装架的顶端一侧设置有若干柔性调节机构,柔性调节机构的一端设置有驱动机构;翻转密封盖板的一侧设置有支撑旋转机构。本实用新型结构合理可靠,通过可调节的螺栓机制,简化了翻转盖板的调节过程,提高了操作的便捷性和密封的可靠性,解决了大型腔体盖板翻转密封调节困难的问题,为前期安装调试节省了装配时间及加工成本。

本实用新型一种可调式泛半导体大型腔体盖板翻转密封装置在权利要求书中公布了:1.一种可调式泛半导体大型腔体盖板翻转密封装置,包括设置在泛半导体大型腔体顶端的翻转密封盖板1,其特征在于,所述翻转密封盖板1的顶端设置有加固安装架2,所述加固安装架2的顶端一侧设置有若干柔性调节机构3,所述柔性调节机构3的一端设置有驱动机构4; 所述翻转密封盖板1的一侧设置有支撑旋转机构5。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海同芯构技术有限公司,其通讯地址为:200000 上海市宝山区梅林路358号13幢B0616室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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