东莞市路帆电子科技有限公司张红伟获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市路帆电子科技有限公司申请的专利精密电子元器件封装的散热结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222996926U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421974779.2，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型精密电子元器件封装的散热结构是由张红伟;刘晓帆;游贯彬设计研发完成，并于2024-08-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本精密电子元器件封装的散热结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及元件封装技术领域，具体为精密电子元器件封装的散热结构，包括封装盒，所述封装盒上侧安装有上盖，所述封装盒下端固定安装有支撑挡板，所述封装盒左右两侧表面均开设有线槽，所述封装盒上表面四角位置均开设有连接孔，所述封装盒下表面开设有若干散热孔，每个所述散热孔内均设置有散热片，所述散热片顶端焊接有散热板，所述散热板上放置有电器元件。本实用新型通过风冷配合导热片将热量快速从电器元件处排出，能够方便且快速地将热量散出，且不会存在安全隐患，通过封装盒配合上盖将电器元件整体封装起来，防止灰尘堆积影响电器元件工作。
本实用新型精密电子元器件封装的散热结构在权利要求书中公布了：1.精密电子元器件封装的散热结构，包括封装盒1，其特征在于：所述封装盒1上侧安装有上盖2，所述封装盒1下端固定安装有支撑挡板3； 所述封装盒1左右两侧表面均开设有线槽11，所述封装盒1上表面四角位置均开设有连接孔12，所述封装盒1下表面开设有若干散热孔16，每个所述散热孔16内均设置有散热片14，所述散热片14顶端焊接有散热板13，所述散热板13上放置有电器元件15。
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