深圳市英创立电子有限公司刘德荣获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市英创立电子有限公司申请的专利一种PCB板散热结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222996746U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422002001.1，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种PCB板散热结构是由刘德荣;王启胜;王成正;余光谱;曾泽民;黄宗强;覃荧默;赖志伟;甘天文设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB板散热结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种PCB板散热结构，包括固定板，固定板的上侧固定连接有散热板，散热板的表面开设有通风孔，通风孔的内部设置有散热扇叶，散热板的前侧设置有散热机构，散热机构包括安装板、卡槽、导热板、卡块、散热翅片，导热板设置有多组，最下侧导热板的后端与安装板靠近下侧位置固定连接，导热板的上表面卡接有电路板本体；将多组固定有电路板本体的导热板依次安装在安装板的侧面，接着将上侧电路板表面的连接块插入下侧电路板表面的连接槽内部，对两组电路板本体的电路进行连接，并通过散热扇叶转动提高多组散热翅片之间空气流通速度，进而增加对多层PCB板的散热速度及散热效果。
本实用新型一种PCB板散热结构在权利要求书中公布了：1.一种PCB板散热结构，包括固定板（1），其特征在于：所述固定板（1）的上侧固定连接有散热板（11），所述散热板（11）的表面开设有通风孔（12），所述通风孔（12）的内部设置有散热扇叶（13），所述散热板（11）的前侧设置有散热机构，散热机构包括安装板（14）、卡槽（15）、导热板（2）、卡块（21）、散热翅片（22），所述导热板（2）设置有多组，最下侧导热板（2）的后端与安装板（14）靠近下侧位置固定连接，所述导热板（2）的上表面卡接有电路板本体（3）。
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