池州昀海表面处理科技有限公司;苏州昀冢电子科技股份有限公司余乐获国家专利权
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龙图腾网获悉池州昀海表面处理科技有限公司;苏州昀冢电子科技股份有限公司申请的专利一种封装组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222995391U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422006210.3，技术领域涉及：H01L23/10；该实用新型一种封装组件是由余乐;刘星星;诸渊臻设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装组件在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种封装组件，包括第一盖体、第二盖体以及连接板；第一盖体包括第一围坝；第二盖体包括第二围坝，所述第二围坝与所述第一围坝相对设置；连接板设置于所述第一盖体与所述第二盖体之间；其中，所述第一围坝、所述第二围坝以及所述连接板中的至少一个设置有凹陷槽，所述连接板与所述第一围坝和或所述第二围坝在所述凹陷槽形成吻合连接，且所述连接板与所述第一围坝和或所述第二围坝在凹陷槽处通过连接层进行密封连接。本实用新型的封装组件用于提高封装组件的密封性能并简化封装组件的工艺流程。
本实用新型一种封装组件在权利要求书中公布了：1.一种封装组件，其特征在于，包括： 第一盖体1，包括第一围坝11； 第二盖体2，包括第二围坝21，所述第二围坝21与所述第一围坝11相对设置； 连接板3，设置于所述第一盖体1与所述第二盖体2之间； 其中，所述第一围坝11、所述第二围坝21以及所述连接板3中的至少一个设置有凹陷槽，所述连接板3与所述第一围坝11和或所述第二围坝21在所述凹陷槽形成吻合连接，且所述连接板3与所述第一围坝11和或所述第二围坝21在所述凹陷槽处通过连接层4进行密封连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人池州昀海表面处理科技有限公司;苏州昀冢电子科技股份有限公司，其通讯地址为：247100 安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区表面处理中心产业园04幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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