深圳市晶封半导体有限公司唐明星获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳市晶封半导体有限公司申请的专利一种IC芯片的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222988690U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422030243.1，技术领域涉及：B65D25/02；该实用新型一种IC芯片的封装结构是由唐明星;刁斌;罗锡彦;李伟设计研发完成，并于2024-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种IC芯片的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提出了一种IC芯片的封装结构，属于IC芯片技术领域。所述IC芯片的封装结构，包括外层套壳、储放单元、轴间齿轮以及储放子单元，其中，外层套壳内部固定连接有存放架，储放单元活动连接在存放架内部，储放单元外部开设有存放槽，储放子单元活动连接在存放槽外部，储放单元内部开设有轴间仓，轴间仓内部固定连接有连接轴承，连接轴承外部固定连接有转动轴，转动轴外部固定连接有轴间齿轮，转动轴远离连接轴承的一端外部固定连接有伸缩杆，伸缩杆外部固定连接有共连架，储放子单元外部固定连接有转出半齿。本实用新型具有可以硬性固定的同时提供柔性动能缓冲，可以同时将芯片弹出，方便存取的优点。
本实用新型一种IC芯片的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种IC芯片的封装结构，其特征在于，包括外层套壳1、储放单元2、轴间齿轮13以及储放子单元16，其中，所述外层套壳1内部固定连接有存放架6，所述储放单元2活动连接在存放架6内部，所述储放单元2外部开设有存放槽7，所述储放子单元16活动连接在存放槽7外部，所述储放单元2内部开设有轴间仓8，所述轴间仓8内部固定连接有连接轴承11，所述连接轴承11外部固定连接有转动轴12，所述转动轴12外部固定连接有轴间齿轮13，所述转动轴12远离连接轴承11的一端外部固定连接有伸缩杆20，所述伸缩杆20外部固定连接有共连架14，所述储放子单元16外部固定连接有转出半齿18。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市晶封半导体有限公司，其通讯地址为：518115 广东省深圳市龙岗区园山街道保安社区坳二路30号厂房1号楼201；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号