福建省晋华集成电路有限公司许培育获国家专利权
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龙图腾网获悉福建省晋华集成电路有限公司申请的专利一种半导体器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222996953U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422082710.5，技术领域涉及：H10B12/00；该实用新型一种半导体器件是由许培育;蔡建成;吴建山;江丽贞设计研发完成，并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体器件在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种半导体器件，应用于半导体技术领域。在本实用新型中，利用原子层沉积工艺的成膜均匀性，可在相邻位线结构之间的第一间隔内形成厚度均匀的第一连接垫层及相应的连接垫结构，且随着半导体结构尺寸的微缩，在深宽比逐渐增大的相邻位线结构之间的第一间隔内形成内部具有空隙且厚度亦均匀的第一连接垫层及相应的连接垫结构，以提升半导体器件的可靠度与性能。
本实用新型一种半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，其特征在于，包括： 基底； 多个位线结构，相互分隔地设置在所述基底上； 侧壁结构，位于所述位线结构的侧壁上； 多个触点结构，位于相邻所述位线结构之间，且覆盖所述侧壁结构的部分侧壁并与所述侧壁结构界定出位于相邻所述位线结构之间的第一间隔； 多个连接垫结构，位于所述触点结构上，且所述连接垫结构包括： 第一连接垫层，部分位于所述第一间隔中，与所述触点结构连接； 以及第二连接垫层，位于所述第一连接垫层上，其中所述第二连接垫层的底面高于所述位线结构的顶面。
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