中科龙祥科技有限公司肖晶获国家专利权
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龙图腾网获悉中科龙祥科技有限公司申请的专利一种半导体冷凝散热装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222992840U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422078225.0，技术领域涉及：F21V29/54；该实用新型一种半导体冷凝散热装置是由肖晶设计研发完成，并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体冷凝散热装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体冷凝散热装置，包括散热器本体，散热器本体包括用于安装COB灯体的导热板，一体成型在导热板的侧面中部的凸起部和一体成型在导热板与凸起部侧面的散热鳍片；凸起部处于导热板的远离COB灯体的侧面上；凸起部内设置有用于储放导温液的凹腔，凹腔的开口处通过螺钉固定有密封导温板；凹腔与密封导温板之间填充有导温液；密封导温板的远离凹腔的侧面固定有半导体冷却装置。本实用新型的结构设置合理，导热板可以将COB灯体的热量传递至凹腔内的导温液，在经过导温液后传递至密封导温板上，并经过密封导温板传递至半导体冷却装置，通过导温液有利于提高导热的均匀性，有利于迅速提高导热性能，适用性强且实用性好。
本实用新型一种半导体冷凝散热装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体冷凝散热装置，包括散热器本体，其特征在于：所述散热器本体包括用于安装COB灯体的导热板，一体成型在导热板的侧面中部的凸起部和一体成型在导热板与凸起部侧面的散热鳍片； 所述凸起部处于导热板的远离COB灯体的侧面上； 所述凸起部内设置有用于储放导温液的凹腔，所述凹腔的开口处通过螺钉固定有密封导温板； 所述凹腔与密封导温板之间填充有导温液； 所述密封导温板的远离凹腔的侧面固定有半导体冷却装置。
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