飞腾信息技术有限公司方劝程获国家专利权
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龙图腾网获悉飞腾信息技术有限公司申请的专利一种半导体封装结构及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222995400U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422106984.3，技术领域涉及：H01L23/40；该实用新型一种半导体封装结构及电子设备是由方劝程;曾维;王强;彭春喜设计研发完成，并于2024-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装结构及电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及封装技术领域，公开了一种半导体封装结构，包括基板、固定环、芯片、均热件、热界面材料层、连接件以及缓冲件，固定环固定于基板的一侧表面，在基板上围合形成芯片安装区域；芯片设于芯片安装区域内且与基板电连接；均热件设于芯片背向基板的一面；热界面材料层设于均热件朝向芯片的一面且与芯片贴合；连接件可拆卸地连接在均热件与固定环之间；缓冲件固定于基板朝向芯片的一面，缓冲件背向基板的一侧具有抵接面，均热件抵接在抵接面上。本实用新型方便对均热件上的热界面材料层及时进行更换，避免芯片随热界面材料层的性能退化而逐渐恶化失效，且可以减缓外部散热器在扣合时对芯片的应力，提高芯片的使用寿命及长期工作的可靠性。
本实用新型一种半导体封装结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括： 基板1； 固定环2，固定设于所述基板1的一侧表面，以在所述基板1上围合形成芯片安装区域12； 芯片3，设于所述芯片安装区域12内且与所述基板1电连接； 均热件4，设于所述芯片3背向所述基板1的一面； 热界面材料层5，设于所述均热件4朝向所述芯片3的一面，且所述热界面材料层5与所述芯片3贴合； 连接件6，可拆卸地连接在所述均热件4与所述固定环2之间；以及 缓冲件7，所述缓冲件7固定于所述基板1朝向所述芯片3的一面，所述缓冲件7背向所述基板1的一侧具有抵接面71，所述均热件4朝向所述芯片3的一面抵接在所述抵接面71上。
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