森一量子科技(厦门)有限公司柯剑斌获国家专利权
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龙图腾网获悉森一量子科技(厦门)有限公司申请的专利一种晶圆研磨加工组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222986639U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422097171.2，技术领域涉及：B24B37/28；该实用新型一种晶圆研磨加工组件是由柯剑斌;秦永清;雷云设计研发完成，并于2024-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆研磨加工组件在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆研磨加工组件，涉及晶圆加工设备领域，包括底板和晶圆，底板间隔设置有若干凹槽。晶圆通过固化胶固定粘贴于底板，且固化胶填充于若干凹槽。在晶圆通过固化胶固定粘贴于底板时，利用凹槽排空气，排胶，减少胶层内的气泡，改善晶圆与底板的粘贴强度。同时，由于凹槽内会填充固化胶，增加固化胶与底板的接触面积，进一步加强粘贴强度。此外，上述优点允许固化胶的厚度更薄，进而减低固化胶用量。
本实用新型一种晶圆研磨加工组件在权利要求书中公布了：1.一种晶圆研磨加工组件，包括晶圆和底板，其特征在于：所述底板具有第一端面，所述第一端面间隔设置有若干凹槽；所述晶圆具有第二端面，第二端面通过固化胶固定粘贴于所述第一端面，且固化胶填充于若干所述凹槽，凹槽的至少一端延伸至第二端面的投影区域之外。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人森一量子科技(厦门)有限公司，其通讯地址为：361100 福建省厦门市集美区灌口镇集美北大道1068号7-2号楼第三层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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