芯铂微半导体设备(上海)有限公司雷旺获国家专利权
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龙图腾网获悉芯铂微半导体设备(上海)有限公司申请的专利一种可调节的芯片卡合装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222986790U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422171380.7，技术领域涉及：B25B11/00；该实用新型一种可调节的芯片卡合装置是由雷旺;俞方能;张勇;陆斌衫设计研发完成，并于2024-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可调节的芯片卡合装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种可调节的芯片卡合装置，涉及芯片加工技术领域，包括基座组件和支座，所述基座组件的顶部安装有支座，且支座的顶部一侧安装有调节座组件，而且调节座组件的顶部连接有活动块，并且活动块的内部左右两侧对称滑动镶嵌有导向块。该可调节的芯片卡合装置，通过在活动块的两侧内部嵌入式安装有导向块，并利用螺栓结构将之与固定座相互连接固定，从而转动调节螺栓时，可以使被推移的活动块保持足够的稳定性，同时第一卡扣，与第二卡扣相互之间的距离调节好后，可以利用拧动连接导向块与调节座组件的螺栓结构，从而实现紧固活动块与固定座之间的牢固性，防止结构松动导致被卡合的芯片出现松脱掉落的情况。
本实用新型一种可调节的芯片卡合装置在权利要求书中公布了：1.一种可调节的芯片卡合装置，包括基座组件1和支座2，其特征在于：所述基座组件1的顶部安装有支座2，且支座2的顶部一侧安装有调节座组件3，而且调节座组件3的顶部连接有活动块4，并且活动块4的内部左右两侧对称滑动镶嵌有导向块5，同时活动块4靠近支撑块8的一侧安插连接有衔接块6，所述衔接块6的顶部垂直连接有第一卡扣7，所述支座2远离调节座组件3的一端顶部安装有支撑块8，且支撑块8的顶部中间垂直安装有第二卡扣9。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芯铂微半导体设备(上海)有限公司，其通讯地址为：201600 上海市松江区徐塘路168号3幢102室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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