江苏尊阳电子科技有限公司王新潮获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏尊阳电子科技有限公司申请的专利一种包括芯片倒装且其背面外露的封装器件的功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222995398U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422179968.7，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种包括芯片倒装且其背面外露的封装器件的功率模块是由王新潮;吴奇斌;吴莹莹;史红浩;杨程;张伟设计研发完成，并于2024-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种包括芯片倒装且其背面外露的封装器件的功率模块在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种包括芯片倒装且其背面外露的封装器件的功率模块，包括管壳、基板、至少一个封装器件和绝缘保护层；基板设置于管壳内；封装器件设置在基板上；封装器件包括至少一个芯片、导电支架和绝缘塑封体；芯片通过导电支架倒装在基板上，并实现与基板的电性连接；绝缘塑封体包覆住整个封装器件，且芯片的背面外露于绝缘塑封体外；绝缘保护层位于管壳内，且覆盖基板上的所有封装器件。本实用新型使芯片正反面均有散热通道，芯片背面外露于绝缘塑封体，可使芯片背面通过联接的导电散热构件、正面通过基板散热。
本实用新型一种包括芯片倒装且其背面外露的封装器件的功率模块在权利要求书中公布了：1.一种包括芯片倒装且其背面外露的封装器件的功率模块，其特征在于， 包括管壳、基板、至少一个封装器件和绝缘保护层； 所述基板设置于所述管壳内； 所述封装器件电性连接在所述基板上； 所述封装器件包括至少一个芯片、导电支架和绝缘塑封体； 所述芯片倒装在所述导电支架上； 所述绝缘塑封体包覆住整个封装器件，且所述芯片的背面以及导电支架的引脚均外露于绝缘塑封体外； 所述绝缘保护层位于所述管壳内，且覆盖基板上的所有封装器件。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏尊阳电子科技有限公司，其通讯地址为：214400 江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村环村东路1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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