深圳市塔联科技有限公司刘丹获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市塔联科技有限公司申请的专利一种电路板的多层电容耦合结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222996756U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422216849.4，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种电路板的多层电容耦合结构是由刘丹;胡勇;曾红兵设计研发完成，并于2024-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板的多层电容耦合结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电路板技术领域，具体公开了一种电路板的多层电容耦合结构，解决了现有的电路板多层电容耦合结构，在设计制造过程中，助焊剂会在电路板上流动并形成导电通路，从而影响电路板使用性能的技术问题，包括电路板主体，电路板主体的上表面设置有焊盘，焊盘的上表面连接有电容主体，焊盘的上表面设置有防溢圈；在焊盘的上表面设置防溢圈，可以限制助焊剂的流动范围，使助焊剂集中在焊盘区域，确保电容引脚与焊盘之间充分浸润，从而提高焊接的质量和可靠性，并且可以有效地避免助焊剂溢到电路板主体的其他部位，减少了助焊剂对电路板造成的不良影响，而通过定位组件可对电容主体进行定位，有利于提高电容焊接位置的准确性。
本实用新型一种电路板的多层电容耦合结构在权利要求书中公布了：1.一种电路板的多层电容耦合结构，包括电路板主体1，其特征在于：所述电路板主体1的上表面设置有焊盘2，所述焊盘2的上表面连接有电容主体3，所述焊盘2的上表面设置有防溢圈4，所述电容主体3位于防溢圈4的内部； 所述防溢圈4的内部设置有定位组件，所述定位组件包括固定块5以及定位块7，所述定位组件用于对电容主体3进行定位。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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