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北京晶龙特碳科技有限公司杨振远获国家专利权

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龙图腾网获悉北京晶龙特碳科技有限公司申请的专利半导体用超高纯石墨发热体获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222996694U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422211619.9,技术领域涉及:H05B3/14;该实用新型半导体用超高纯石墨发热体是由杨振远;白俊鹏;戈珍军;丁光明;马长庆设计研发完成,并于2024-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。

半导体用超高纯石墨发热体在说明书摘要公布了:本实用新型公开了半导体用超高纯石墨发热体,属于石墨加工领域,包括S型发热板和电极板,所述电极板设置有两个,所述S型发热板两端朝向相反,两个所述电极板分别置于S型发热板两端,所述电极板表面一端开设有安装对接孔,所述电极板一侧表面靠近安装对接孔的一端对称设置有限位台,两个所述限位台分别置于限位台两侧,所述S型发热板两端均设置有对接栓,所述对接栓与安装对接孔内部尺寸相互适配,所述S型发热板端部置于两个所述限位台之间S型发热板与两端的电机板采用分体式安装,以便于运输,在使用时可对两者进行快速组装,并通过稳定机构增加悬空电极板稳定,在电极板背离悬空的一端设置有延伸板。

本实用新型半导体用超高纯石墨发热体在权利要求书中公布了:1.半导体用超高纯石墨发热体,包括S型发热板1和电极板2,其特征在于:所述电极板2设置有两个,所述S型发热板1两端朝向相反,两个所述电极板2分别置于S型发热板1两端,所述电极板2表面一端开设有安装对接孔22,所述电极板2一侧表面靠近安装对接孔22的一端对称设置有限位台23,两个所述限位台23分别置于限位台23两侧,所述S型发热板1两端均设置有对接栓11,所述对接栓11与安装对接孔22内部尺寸相互适配,所述S型发热板1端部置于两个所述限位台23之间,所述电极板2靠近安装对接孔22的端部设置有延伸板24,所述延伸板24悬空置于外侧,所述延伸板24背离电极板2的一端开设有通槽25,所述S型发热板1和电极板2的连接处还设置有稳定机构。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人北京晶龙特碳科技有限公司,其通讯地址为:101100 北京市通州区张家湾镇土桥村(北京新建房地产开发有限公司)7幢300号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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