东睦(天津)粉末冶金有限公司刘振旺获国家专利权
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龙图腾网获悉东睦(天津)粉末冶金有限公司申请的专利一种利于烧结焊接的行星架结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222992115U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422354279.5，技术领域涉及：F16H57/08；该实用新型一种利于烧结焊接的行星架结构是由刘振旺;任光好;刘彬设计研发完成，并于2024-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种利于烧结焊接的行星架结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种利于烧结焊接的行星架结构，属于行星架结构技术领域。包括下盘体、设置在下盘体顶部的多个支撑板，支撑板顶部设有上盘体，支撑板顶部与上盘体底部之间烧结焊接固定，上盘体上设有焊料孔，上盘体底部设有置于支撑板顶部的焊接凹槽，焊接凹槽内顶部设有与焊料孔相连通的焊料流道，焊料流道内底部设有弧形凸条。本实用新型增加焊接面的面积，通过在焊料孔内放焊料，经过高温烧结时焊料熔化，通过焊料流道快速流动覆盖整个面，有利于焊料在短时间内覆盖整个焊接面，焊料扩散粘结使上盘体底部与支撑板顶部结合，达到具有一定强度和性能的整体结构，保证了行星架的上盘体与支撑板之间的烧结焊接面积，提高焊接强度。
本实用新型一种利于烧结焊接的行星架结构在权利要求书中公布了：1.一种利于烧结焊接的行星架结构，包括下盘体、设置在下盘体顶部的多个支撑板1，所述支撑板1顶部设有上盘体2，其特征在于：所述支撑板1顶部与上盘体2底部之间烧结焊接固定，所述上盘体2上设有焊料孔3，所述上盘体2底部设有置于支撑板1顶部的焊接凹槽7，所述焊接凹槽7内顶部设有与焊料孔3相连通的焊料流道4，所述焊料流道4内底部设有弧形凸条5。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人东睦(天津)粉末冶金有限公司，其通讯地址为：300385 天津市西青区西青经济开发区赛达二大道16号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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