苏州思客路机电科技有限公司连方朋获国家专利权

本实用新型提出一种热压头平坦度调整机构，包括基座，其上形成有上部分隔但底部保持相连的两个并列的主支撑部、侧支撑部；调节体，其连接于侧支撑部，调节体的上...

2026-03-31来源：龙图腾网

深圳市优纳瑞半导体有限公司项继超获国家专利权

本申请公开了一种低内阻MOS封装结构，属于集成电路领域，其包括基板和MOS芯片，所述基板的顶部对称固定安装有四个接触电极，所述基板的顶部对称开设有四个...

2026-03-31来源：龙图腾网

吉光半导体(绍兴)有限公司王建烽获国家专利权

一种用于半导体封装器件的底板结构和半导体封装器件，底板结构包括：底板本体，所述底板本体的第一表面上具有用于焊接封装基板的至少一个焊接区域；挡墙结构，位...

2026-03-31来源：龙图腾网

江西鼎华芯泰科技有限公司何忠亮获国家专利权

本实用新型公开了一种IC封装载板，包括基板和复数个单元电路，单元电路包括至少一个引线键合电极，所述的基板为覆铜板的基板，引线键合电极包括铜层和附在铜层...

2026-03-31来源：龙图腾网

台湾积体电路制造股份有限公司潘冠忠获国家专利权

本实用新型实施例的垂直堆叠半导体装置包括位于多个凸块结构下方的中间重布线路层接垫。中间重布线路层接垫位于第一半导体衬底和多个凸块结构之间。凸块结构包括...

2026-03-31来源：龙图腾网

宁波康强电子股份有限公司王友国获国家专利权

本实用新型公开了一种抗堆叠倾斜的引线框架，属于引线框架技术领域。包括：框架主体，其阵列排布有多个芯片安装单元；芯片安装单元包括载片台与引脚结构，载片台...

2026-03-31来源：龙图腾网

宁波康强电子股份有限公司李靖获国家专利权

本实用新型公开了一种引线框架，属于引线框架技术领域。包括：框架主体，沿其长度方向均匀排布有若干芯片安装组；单个芯片安装组包括一个总打胶孔与多个芯片安装...

2026-03-31来源：龙图腾网

宁波港波电子有限公司肖传兴获国家专利权

本实用新型涉及一种TO‑94引线框架，包括框架及设置于框架上的多个安装单元，所述安装单元包括第一基岛、第二基岛以及从左至右依次排列的第一引脚、第二引脚...

2026-03-31来源：龙图腾网

上海浚洁半导体科技有限公司李凤娟获国家专利权

本实用新型公开了一种半导体用的引线框架包括底板，底板上表面设有内连接框，内连接框的内部放置有半导体芯片，内连接框外立面周向设有底板注胶槽，底板配设有顶...

2026-03-31来源：龙图腾网

重庆平伟实业股份有限公司夏大权获国家专利权

本实用新型属于半导体封装技术领域，提供一种便于散热的封装单元及封装结构。其中，便于散热的封装单元包括单元框架、芯片和封装体，所述单元框架包括基岛，所述...

2026-03-31来源：龙图腾网

重庆平伟实业股份有限公司夏大权获国家专利权

本实用新型属于半导体封装技术领域，提供一种顶部散热的封装单元及封装结构。其中顶部散热的封装单元包括单元框架、芯片和封装体，所述单元框架包括凸出于所述单...

2026-03-31来源：龙图腾网

东莞长安品质电子制造有限公司彭海平获国家专利权

本实用新型公开了一种引线框架的基板结构，包括至少两条引线框架基带和边框，边框位于所有引线框架基带的外围，每条引线框架基带的外边缘分别通过连接部与边框的...

2026-03-31来源：龙图腾网

江苏长电科技股份有限公司王孙艳获国家专利权

本实用新型涉及半导体封装领域，特别涉及一种多层芯片堆叠封装结构。包括支撑架和电性凸块，定位凸块用于确保芯片在堆叠时能够精确的对准，支撑架用于芯片堆叠时...

2026-03-31来源：龙图腾网

成都海光集成电路设计有限公司张波获国家专利权

本申请实施例提供一种芯片封装结构及通信设备，其中，所述芯片封装结构，包括：基板，所述基板的边缘位置开设有第一连接孔；底部带有粘合剂的散热盖，所述散热盖...

2026-03-31来源：龙图腾网

深圳市堃联技术有限公司李畅获国家专利权

本实用新型属于集成电路封装技术领域，公开了一种隔离器芯片封装散热结构，包括陶瓷基板、隔离器芯片和散热组件，所述陶瓷基板的正面设有隔离槽和散热通道，所述...

2026-03-31来源：龙图腾网

青岛佳恩半导体有限公司杨玉珍获国家专利权

本实用新型提供了一种GaN芯片的双面散热模块封装结构，属于模块封装技术领域，该GaN芯片的双面散热模块封装结构包括：散热基板、上导热盖板、侧壁支撑架、...

2026-03-31来源：龙图腾网

无锡市捷瑞微电子有限公司毛昊源获国家专利权

本实用新型公开了一种功率MOSFET芯片的DFN封装结构，涉及MOSFET芯片DFN封装技术领域，包括MOSFET芯片DFN封装本体，MOSFET芯片...

2026-03-31来源：龙图腾网

惠州市金百泽电路科技有限公司陆松林获国家专利权

本实用新型提供了一种IGCT功率模块单元散热装置，属于半导体器件技术领域，该装置包括GCT器件散热机构、控制模块和液冷机，所述GCT器件散热机构中设置...

2026-03-31来源：龙图腾网

无锡众星微系统技术有限公司周婷获国家专利权

本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种便于散热的封装结构，该便于散热的封装结构包括：封装基板；封装基板的第一表面设置有功能区域以及包围功能区域的...

2026-03-31来源：龙图腾网

华为技术有限公司高瑞瑞获国家专利权

本申请提供一种功率模组以及功率变换设备。功率模组包括封装壳、位于封装壳内的导热板和至少一个基板。基板设在导热板的表面，每个基板包括陶瓷基片和覆于陶瓷基...

2026-03-31来源：龙图腾网

贵州工程应用技术学院杨勋勇获国家专利权

本实用新型涉及一种基于内粗外细型TSV的嵌套式散热网络结构，包括：上、中、下三层的多个功率芯片和多个TSV，每层所述功率芯片和TSV下键合有一层二氧化...

2026-03-31来源：龙图腾网

青岛云联智享信息技术有限公司请求不公布姓名获国家专利权

本实用新型提供一种半导体测试结构，包括：至少两条第一有源区，位于衬底中；至少一条第一栅极结构，从至少两条第一有源区上延伸至第一有源区外围的衬底上；在至...

2026-03-31来源：龙图腾网

无锡互创芯微半导体科技有限公司李明龙获国家专利权

本实用新型涉及静电吸盘技术领域，提供了一种吸盘的骨架底座，包括底座主体，其特征在于：底座主体内设有两道于水平面内平行设置的第一螺旋冷却通道和第二螺旋冷...

2026-03-31来源：龙图腾网

泗洪红芯半导体有限公司李海琳获国家专利权

本实用新型公开了一种芯片封装用真空吸附载具，涉及芯片封装技术领域，包括主架和多个环绕对称设置的真空管，真空管的顶部连通设有吸盘，主架的四侧均开设有移动...

2026-03-31来源：龙图腾网

厦门奥拓美科技有限公司周瑞明获国家专利权

本实用新型公开了一种定位精准的晶圆上下料装置，属于半导体设备技术领域。针对现有技术中晶圆转运速率还有待提升的问题，本实用新型的一种定位精准的晶圆上下料...

2026-03-31来源：龙图腾网

嘉兴恩湃电子有限公司王立岩获国家专利权

本实用新型公开了一种硅材质的贴片机吸嘴，涉及吸嘴技术领域，旨在提供一种生产周期短、成本低廉的贴片机吸嘴，包括金属杆和吸嘴头组件，其中，吸嘴头组件包括至...

2026-03-31来源：龙图腾网

通威太阳能(成都)有限公司刘勇获国家专利权

本实用新型公开了一种花篮传动装置，属于太阳能电池技术领域，其包括传送机构和升降机构，所述传送机构包括具有存放工位和出片工位的机架、与所述机架滑动连接的...

2026-03-31来源：龙图腾网

中山市新益昌自动化设备有限公司胡新平获国家专利权

本实用新型适用于固晶技术领域，提供了一种顶针装置及固晶设备，上述顶针装置包括底座、针套组件、顶针组件以及音圈电机，固晶设备包括上述任一项所述的顶针装置...

2026-03-31来源：龙图腾网

上海浚洁半导体科技有限公司李凤娟获国家专利权

本实用新型提供一种晶圆夹具及搬运机构；晶圆夹具，包括顶板，所述顶板的下方固定架设有底板，所述底板的底部呈圆周阵列有摆臂组件，所述摆臂组件的底端内侧设置...

2026-03-31来源：龙图腾网

宝鼎乾芯集成电路(杭州)有限公司束伟获国家专利权

本申请提供一种晶圆的镀膜固定环及镀膜设备，镀膜固定环，包括：环形主体；设置于所述环形主体内壁的环状支撑沿和直边支撑沿，所述环状支撑沿和所述晶圆的接触表...

2026-03-31来源：龙图腾网

吉光半导体(绍兴)有限公司徐国涛获国家专利权

本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种回流夹具承载件及回流夹具，回流夹具承载件包括：承载本体；所述承载本体上具有用于承载基板的承载面，所述承载面...

2026-03-31来源：龙图腾网

绍兴晶达太阳能科技有限公司朱前进获国家专利权

本申请涉及光伏板板制作组装技术领域，特别是涉及一种光伏板电池串上料归正装置，包括机座，机座上端面固定设置有放置板，放置板中部开设有卡槽，卡槽内设置有T...

2026-03-31来源：龙图腾网

上海稷以科技有限公司郑长吉获国家专利权

本实用新型公开了一种提升等离子去胶设备稳定性及均一性的装置，包括平边保护环和光学Aligner校准器；所述平边保护环设有平边结构，用于放置带有平边的晶...

2026-03-31来源：龙图腾网

武汉精测电子集团股份有限公司吴高乾获国家专利权

本实用新型提供一种通用性晶圆预校准装置，包括载台，用于放置待预校准的晶圆；定位组件，与载台驱动连接，用于根据晶圆的尺寸和形状驱动载台进行位置调整；光学...

2026-03-31来源：龙图腾网

上海盈盛通半导体设备有限公司陈章良获国家专利权

本实用新型属于晶圆制造的技术领域，公开了一种晶圆搬送手臂结构，包括Z轴组件、θ轴组件、X轴组件和晶圆手臂组件，所述Z轴组件还包括结构框架，所述联轴器转...

2026-03-31来源：龙图腾网

北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司董兵获国家专利权

本申请提供一种晶舟传送装置与炉管设备，主要包括：旋转器，旋转器上设置至少一组承载位，承载位用于放置晶舟；升降器，升降器用于带动晶舟做升降运动；驱动装置...

2026-03-31来源：龙图腾网

苏州昊建自动化系统有限公司柴玉杰获国家专利权

本实用新型公开了用于狭小空间的晶舟搬运装置，包括十字移动机构、承载件和检测机构，承载件成对设置并用于承载晶舟，成对的承载件和十字移动机构连接并位于晶舟...

2026-03-31来源：龙图腾网

甬矽电子(宁波)股份有限公司何正鸿获国家专利权

本实用新型公开了一种料盒和基板装载装置，涉及半导体封装技术领域，该料盒包括料盒本体和调节挡板，料盒本体具有一放置内腔；调节挡板设置在放置内腔中，且调节...

2026-03-31来源：龙图腾网

江苏世通新材料科技有限公司钱程获国家专利权

本申请涉及硅片花篮的技术领域，尤其涉及一种具有防倾倒功能的硅片花篮，其包括两个基板，两个基板之间设置有若干支杆，支杆上开设有供硅片插入的齿槽，还包括支...

2026-03-31来源：龙图腾网

湖北树源集团有限公司綦操获国家专利权

本实用新型涉及光伏技术技术领域，具体为一种光伏板的放置架，包括旋转载台和多个存放架；所述旋转载台包括底架和架台，底架上安装有驱动架台转动的旋转组件；架...

2026-03-31来源：龙图腾网

特铨股份有限公司陈明生获国家专利权

本实用新型公开一种半导体元件储放设备，用于收纳多个裸露的半导体元件，其包含有一舱体、一储片转塔、一取料模块及一制程模块。舱体为一中空构体，其内部至少分...

2026-03-31来源：龙图腾网

北京中电华大电子设计有限责任公司谢立松获国家专利权

本申请公开了一种晶圆盒。所述晶圆盒包括盒体和盒盖。所述盒体具有用于容纳晶圆的容纳腔，所述盒体具有与所述容纳腔连通的晶圆进出口；所述盒体包括位于所述容纳...

2026-03-31来源：龙图腾网

北京中电华大电子设计有限责任公司王丰获国家专利权

本申请公开了一种晶圆盒。晶圆盒包括盒体与盒盖。盒体内设置有用于容纳晶圆的第一容纳腔。盒体的一侧设有供晶圆进出的开口，第一容纳腔通过开口与外界连通。其中...

2026-03-31来源：龙图腾网

深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司邓金生获国家专利权

本实用新型提供了一种舟结构及扩散设备，其中舟结构包括舟架、以及放置在舟架上用于装载电池片的载片舟，载片舟的两端设置有支撑件组，支撑件组由多个第一支撑件...

2026-03-31来源：龙图腾网

芯恩(青岛)集成电路有限公司张文琪获国家专利权

本公开提供了一种晶舟及炉管装置，涉及半导体工艺技术领域。该晶舟包括：第一端部、第二端部与至少两个支撑柱；第一端部与第二端部相对，支撑柱位于第一端部与第...

2026-03-31来源：龙图腾网

兴舰科技发展(常州)有限公司王为获国家专利权

本实用新型公开了一种半导体用氧化铝加热盘，包括固定板，固定板的底部固定安装有保温组件，固定板的底部固定安装有动力组件，固定板的一侧固定安装有推动组件，...

2026-03-31来源：龙图腾网

希灵电子(南京)有限公司陈树雷获国家专利权

本实用新型涉及真空封装除泡技术领域，具体公开了一种基于温度提升的FOPLP的真空除泡封装装置，包括存放箱架，所述存放箱架的外表面固定安装有加热放置层，...

2026-03-31来源：龙图腾网

无锡奥多尔自动化有限公司王金余获国家专利权

本实用新型涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种晶圆烘焙装置。本实用新型提供一种晶圆烘焙装置，其能通过在底座上设置烤盘组件、通风罩组件、热风组件、送风组...

2026-03-31来源：龙图腾网

深圳市昇维旭技术有限公司何静获国家专利权

本申请属于半导体制造设备技术领域，具体涉及一种条形喷头、进气装置及基板处理设备，条形喷头的一侧设置有多个喷嘴，多个喷嘴沿条形喷头的长度方向间隔设置，从...

2026-03-31来源：龙图腾网

深圳市虎鲨网络科技有限公司张志和获国家专利权

本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种集成电路生产用半导体封装装置，包括底板，所述底板的上表面设置有底座，所述底座的上表面转动连接有转盘，所述...

2026-03-31来源：龙图腾网