台湾积体电路制造股份有限公司陈玮佑获国家专利权

提供一种封装结构。该封装结构包括：中介层至少包括第一管芯夹置在第一重布线路层(RDL)结构与第二RDL结构之间。第一管芯包括：元件层，配置在衬底上；电...

2026-01-26来源：龙图腾网

成都奕成集成电路有限公司黄钒任获国家专利权

本申请提供一种芯片封装结构及电子器件。芯片封装结构包括：基板、键合胶层、缓冲层、重布线层、芯片单元及封装层。键合胶层位于基板的一侧，缓冲层位于键合胶层...

2026-01-26来源：龙图腾网

江苏国中芯半导体科技有限公司付国杨获国家专利权

本实用新型公开了一种集成电路封装与测试一体化设备，本实用新型涉及集成电路技术领域。该集成电路封装与测试一体化设备，通过设置安装板、转轴、齿轮、电机、齿...

2026-01-26来源：龙图腾网

中晶新源(上海)半导体有限公司黄子宵获国家专利权

本实用新型公开了一种半导体功率器件封装结构，包括基板、三个半桥支路和封装体；每个半桥支路包括两个串联的开关芯片，每个半桥支路通过基板跨接在相对的两边的...

2026-01-26来源：龙图腾网

深圳市意达微电子有限公司秦云鹏获国家专利权

本实用新型提供了一种可快速更换的场效应管，包括MOS管主体，所述MOS管主体封装在一外部封装结构内，外部封装结构内还封装有伸出外部封装结构底部外的可插...

2026-01-26来源：龙图腾网

台湾积体电路制造股份有限公司郭家邦获国家专利权

提供导电通孔及具有导电通孔的半导体装置。导电通孔包含：第一端及第二端；第一部分，与第一端相邻；第二部分，与第二端相邻；及中间部分，位于第一部分与第二部...

2026-01-26来源：龙图腾网

深圳市拓锋半导体科技有限公司林松获国家专利权

本实用新型公开了一种耐高温型的电源芯片，涉及电源芯片技术领域。包括氧化铝陶瓷封装壳，氧化铝陶瓷封装壳的内底部嵌装有铜片，铜片上安装有引线框架，且引线框...

2026-01-26来源：龙图腾网

江苏卓胜微电子股份有限公司黄文杰获国家专利权

本申请公开了一种芯片封装结构，属于半导体技术领域。所述芯片封装结构包括：第一再布线结构；第一芯片，位于所述第一再布线结构上，并与所述第一再布线结构连接...

2026-01-26来源：龙图腾网

武汉新芯集成电路股份有限公司潘志刚获国家专利权

本申请提供一种封装基板及晶粒封装体。该封装基板包括绝缘基板，具有相背的第一表面和第二表面；互连结构，设于所述绝缘基板内，并露出于所述绝缘基板的第一表面...

2026-01-26来源：龙图腾网

矽品精密工业股份有限公司高富城获国家专利权

一种电子封装件及其基板结构，主要将电子元件通过焊锡材料设于一具有多个电性接触垫及金属片的基板结构，且该基板结构的绝缘保护层具有外露该多个电性接触垫的开...

2026-01-26来源：龙图腾网

珠海格力电器股份有限公司吴昊霖获国家专利权

本实用新型公开了一种基板结构、智能功率模块、控制器以及电器，涉及半导体技术领域。本实用新型包括陶瓷覆铜基板和多个衔接柱体，陶瓷覆铜基板上设置有至少两个...

2026-01-26来源：龙图腾网

中科同德微电子科技(大同)有限公司王丹获国家专利权

本实用新型公开了一种表面贴装用的TGV集成垂直互连结构，涉及表面贴装技术领域，本实用新型包括玻璃，玻璃上设置有连接机构，连接机构上设置有限位机构；连接...

2026-01-26来源：龙图腾网

上海思立微电子科技有限公司戴志聪获国家专利权

本申请公开了一种沟槽式封装结构，涉及封装技术领域，包括芯片和基板，所述芯片上设置有第一焊垫，所述基板上设置有第二焊垫，所述第一焊垫和所述第二焊垫通过焊...

2026-01-26来源：龙图腾网

深圳市江波龙电子股份有限公司谢玲获国家专利权

一种芯片封装模组，包括封装基板、第一芯片、第二芯片和导电金属垫或晶圆垫。封装基板包括相对第一表面和第二表面，第一表面设置有多个金手指。第一芯片设置在第...

2026-01-26来源：龙图腾网

上海美维科技有限公司杨森林获国家专利权

本实用新型公开一种陶瓷封装基板，其包括：陶瓷芯板、重布线结构、阻焊层、第一外接焊盘和第二外接焊盘；所述陶瓷芯板具有相对的第一表面和第二表面，以及贯穿所...

2026-01-26来源：龙图腾网

扬州虹扬科技发展有限公司蒋毕芳获国家专利权

本实用新型公开一种高散热性能的旁路二极管，涉及旁路二极管技术领域，其具体结构包括：第一框架，第一框架的一端设置有凸部；第二框架，第二框架与第一框架间隔...

2026-01-26来源：龙图腾网

德氪微电子(深圳)有限公司李成获国家专利权

本实用新型提供内置MIS基板的封装框架、封装结构，包括框架基岛、MIS基板以及分立器件；所述分立器件设于所述MIS基板上；所述MIS基板设于所述框架基...

2026-01-26来源：龙图腾网

合肥晶合集成电路股份有限公司袁可获国家专利权

本公开涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种标记图形结构。标记图形结构包括：衬底，衬底具有标记图形，标记图形包括标记沟槽，标记图形具有第一标记部和第二标...

2026-01-26来源：龙图腾网

合肥晶合集成电路股份有限公司胡俊获国家专利权

本实用新型提供了一种半导体芯片及半导体封装结构，应用于半导体封装技术领域；在本实用新型中，对准标记的第一标记图案和第二标记图案的至少部分材料和/厚度不...

2026-01-26来源：龙图腾网

矽品精密工业股份有限公司龚帟暟获国家专利权

一种封装模组，主要在形成有封装层的封装单元上表面先形成屏蔽层，再于该封装单元的下表面设置多个导电元件，以避免机械手臂吸取力不足而造成制程受阻问题。

2026-01-26来源：龙图腾网

山东交通学院周玺凯获国家专利权

本实用新型提供一种具有冷却系统的大功率晶闸管模块，属于电子器件技术领域，其结构包括晶闸管和固定在晶闸管下方的液冷底板，二者共同封装在同一封装壳体内；液...

2026-01-26来源：龙图腾网

四川易创芯电子科技有限公司罗波获国家专利权

本申请公开了一种芯片散热装置，用于对安装在电路板上的芯片进行散热，其包括：支架、冷却液箱、导热件、驱动件以及喷淋机构，其中，所述支架固定于所述电路板连...

2026-01-26来源：龙图腾网

北京新雷能科技股份有限公司翟文娟获国家专利权

本实用新型公开了一种散热结构和电子设备，底板壳体具有进口管道和出口管道，底板壳体上端面部分凹陷形成多个间隔布置的液冷腔室；散热器用于为SiC模块散热，...

2026-01-26来源：龙图腾网

苏州华镁忆芯半导体有限公司钱鑫获国家专利权

本实用新型主要涉及MOSFET器件技术领域，具体涉及一种带有保护结构的MOSFET器件，包括MOSFET主板，MOSFET主板封装在封装壳内，封装壳内...

2026-01-26来源：龙图腾网

深圳市意达微电子有限公司秦云鹏获国家专利权

本实用新型提供了一种散热更佳的场效应管，包括MOS管主体，所述MOS管主体具有封装在一外部封装结构内的封装部，外部封装结构内还封装有伸出外部封装结构底...

2026-01-26来源：龙图腾网

传承电子科技(江苏)有限公司杨种南获国家专利权

本实用新型公开了一种便于散热的IGBT模块防护外壳，包括基板、外壳本体、散热风扇和散热翅片，所述基板的上方安装有外壳本体，所述外壳本体的左右两侧内壁固...

2026-01-26来源：龙图腾网

广东精芯微科技有限公司黄淑兵获国家专利权

本实用新型涉及一种具有散热结构的封装基板，属于印刷线路板技术领域，包括基板主体，所述基板主体的正面设置有封装面，所述封装面的外侧设置有导热铜管，所述基...

2026-01-26来源：龙图腾网

北京算能科技有限公司舒建军获国家专利权

本申请适用于芯片散热技术领域，公开了一种散热结构和芯片组件，散热结构包括散热器和导热主体，散热器与电路板之间采用可拆卸的弹性连接组件连接，导热主体设置...

2026-01-26来源：龙图腾网

杰慕林微电子(上海)有限公司孙敏获国家专利权

本实用新型公开了一种场效应晶体管的隔离结构，涉及到晶体管技术领域，包括：场效应晶体管组件；隔离组件，所述隔离组件用于对热量进行隔离；以及快捷锁定机构，...

2026-01-26来源：龙图腾网

杭州中瑞宏芯半导体有限公司张振中获国家专利权

本实用新型公开了一种简易芯片烧结结构，包括下底座，下底座的顶部四个角落均安装有支撑弹簧，支撑弹簧的顶部安装有上载具，上载具的中心设有镂空槽，上载具在镂...

2026-01-26来源：龙图腾网

上海星纳电子科技有限公司李福荣获国家专利权

本实用新型公开了一种半导体晶片的厚度检测探头自动调距机构、厚度自动检测系统，其中，自动调距机构包含：第一探头、第二探头、调高机构以及驱动机构；第一探头...

2026-01-26来源：龙图腾网

上海积塔半导体有限公司伏星获国家专利权

本实用新型涉及一种测试结构，涉及集成电路技术领域，在该测试结构中，在第一测试结构的第一连接部上设置了与第一测试指一一对应的第一定位组件。当第一测试结构...

2026-01-26来源：龙图腾网

湖南虹安微电子有限责任公司安秋爽获国家专利权

本实用新型实施例提供半导体测试结构。所述半导体测试结构包括：衬底；外延层，设置于所述衬底上；场氧化层，位于所述外延层上，所述场氧化层上设置有打开区域，...

2026-01-26来源：龙图腾网

苏州盛拓半导体科技有限公司陈庆生获国家专利权

本实用新型涉及技术领域，具体涉及一种气浮结构，包括：检测平台，用于吸附晶圆；支撑台，用于支撑检测平台；悬浮组件，固定在支撑台上，悬浮组件包括浮动部和平...

2026-01-26来源：龙图腾网

矽电半导体设备(深圳)股份有限公司姜威获国家专利权

本实用新型公开了一种晶圆承载装置及探针台，涉及半导体加工技术领域。其中，承载组件包括主体、载台和容置槽，载台包括承载面和吸盘，承载面设有定位孔和多个密...

2026-01-26来源：龙图腾网

浙江吉进科技有限公司冯红旭获国家专利权

本实用新型公开了一种用于晶圆片的真空吸附盘，包括水平设置的支撑板，支撑板的上端中部设有连接部，支撑板上围绕连接部呈矩形阵列分布有四个吸附机构，吸附机构...

2026-01-26来源：龙图腾网

上海积塔半导体有限公司杨祺获国家专利权

本申请提供一种具有充气功能并能破除吸盘真空残留的装置及测试设备，应用于芯片测试技术领域，其中，流量阀的输入端用于接收气体，所述流量阀的输出端通过管路连...

2026-01-26来源：龙图腾网

上海星纳电子科技有限公司李福荣获国家专利权

本实用新型公开了一种晶圆上料检测装置，包括：定位组件、物料箱、上料组件和检测组件；定位组件包括：升降机构和定位台；定位台设于升降机构的输出端，升降机构...

2026-01-26来源：龙图腾网

上海朗太精密机械有限公司王达获国家专利权

本实用新型提供了一种晶圆环锁紧装置，涉及晶圆环技术领域，包括真空底座、上环板和支撑环，真空底座上方设有上环板，上环板顶部设有安装环槽，支撑环设置在安装...

2026-01-26来源：龙图腾网

天合光能股份有限公司曾庆国获国家专利权

本实用新型涉及太阳能电池加工领域，具体提供一种硅片支撑装置，旨在解决现有硅片支撑装置极易造成硅片表面沾污或损伤的问题。为此目的，本实用新型的硅片支撑装...

2026-01-26来源：龙图腾网

盛合晶微半导体(江阴)有限公司王敏捷获国家专利权

本实用新型提供一种顶针装置，包括：针盘组件、顶针底座、第一限位结构以及第二限位结构；针盘组件包括针盘以及多个顶针；各顶针均嵌入针盘并自针盘的上表面露出...

2026-01-26来源：龙图腾网

友上智能科技(苏州)有限公司王致壬获国家专利权

本实用新型涉及硅片加工技术领域，尤其涉及一种应用于硅片翻面的翻转机构。其包括设备壳体、设置在所述设备壳体平台上的转动单元、置于所述设备壳体内且置于所述...

2026-01-26来源：龙图腾网

东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司张之光获国家专利权

本实用新型涉及半导体设备领域，特别是涉及一种晶圆升降装置和具有其的电子束检测设备。本实用新型旨在解决现有晶圆升降装置易出现滑动卡顿、升降速度过慢、传输...

2026-01-26来源：龙图腾网

芯禾科技(江苏)有限公司秦铭洲获国家专利权

本实用新型公开了一种用于加热的静电卡盘机构，涉及静电卡盘领域，包括基座，所述基座的顶部固定连接有定位柱，所述基座的顶部固定连接有螺纹杆，所述定位柱的外...

2026-01-26来源：龙图腾网

合肥晶威特电子有限责任公司吴涛获国家专利权

本实用新型公开了一种植球机对wafer残片植球的快速定位结构，包括安装板，所述安装板中部开设有中空槽，安装板中部对应中空槽的位置设置有水平条；所述水平...

2026-01-26来源：龙图腾网

天津雅闻菲德自动化技术有限公司夏利文获国家专利权

本实用新型涉及SMCF封装技术领域，且公开了一种SMCF封装用自动定位装置，包括支撑底座，所述支撑底座的上表面中部固定连接有SMCF封装基座，所述SM...

2026-01-26来源：龙图腾网

上海星纳电子科技有限公司李福荣获国家专利权

本实用新型公开了一种晶圆片移动装置，包括：测量组件、操作台和移动组件；所述测量组件包括：上探头和下探头；所述上探头和下探头相对设置，所述操作台对应下探...

2026-01-26来源：龙图腾网

吉光半导体(绍兴)有限公司陈小军获国家专利权

本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种吸附装置及传输系统。所述吸附装置包括第一吸附单元和第二吸附单元；所述第一吸附单元具有第一真空流道，所述第一...

2026-01-26来源：龙图腾网

通威太阳能(成都)有限公司魏志阳获国家专利权

本申请公开了一种花篮放反还原装置，应用于花篮输送产线，包括：第一定位板，其上固设有多个第一限位柱；第二定位板，与第一定位板相对间隔设置，设置于花篮输送...

2026-01-26来源：龙图腾网

天合光能股份有限公司池军获国家专利权

本实用新型涉及光伏产品加工技术领域，具体提供一种光伏产品加工设备，旨在解决现有技术中光伏产品在移动至加工位置的过程中容易被损坏的问题。为此目的，本实用...

2026-01-26来源：龙图腾网