专利喜报
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长电微电子(江阴)有限公司王孙艳获国家专利权
本实用新型提供一种芯片封装结构。芯片封装结构包括:基底;芯片堆叠结构,位于基底表面,包括依次堆叠的多层芯片;芯片包括上、下表面,芯片内形成有贯穿芯片的...
2025-12-17来源:龙图腾网
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浙江谷蓝电子科技有限公司俞一豪获国家专利权
本实用新型为用于功率半导体的散热装置,包括功率半导体模块和散热器,功率半导体模块插入安装在散热器上,通过散热器进行散热,所述功率半导体模块的底部焊接有...
2025-12-17来源:龙图腾网
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曙光数据基础设施创新技术(北京)股份有限公司常乾坤获国家专利权
本申请涉及散热装置和服务器。一种散热装置,所述散热装置包括:基板,用于和待散热器件接触,其中,所述基板包括金刚石铜层,以及至少包覆于所述金刚石铜层部分...
2025-12-17来源:龙图腾网
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西安华创微智能电子有限公司孙彬获国家专利权
本实用新型公开了一种具有散热引脚的功率模块,它属于功率模块散热领域,其解决了现有技术中功率模块集成度底,散热效果较差的问题。它主要包括基板,基板内部设...
2025-12-17来源:龙图腾网
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比亚迪股份有限公司凌和平获国家专利权
本公开涉及一种散热结构、功率模块以及车辆,散热结构可以包括基板、换热组件以及第一加强结构;其中,换热组件包括间隔设置于基板的多个换热件;至少两个换热件...
2025-12-17来源:龙图腾网
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北京华航无线电测量研究所郭明凯获国家专利权
本实用新型公开了一种用于亚声速环境中TR芯片的散热器,属于芯片散热技术领域,本实用新型的散热器包括散热板、散热蒙皮和液冷机,TR芯片置于散热板上且与散...
2025-12-17来源:龙图腾网
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长电微电子(江阴)有限公司王孙艳获国家专利权
本实用新型提供一种芯片封装结构。芯片封装结构包括:基底;芯片堆叠结构,位于基底表面,包括依次堆叠的多层芯片;芯片包括上表面及下表面,上表面及下表面均包...
2025-12-17来源:龙图腾网
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比亚迪股份有限公司凌和平获国家专利权
本申请涉及一种散热组件、功率模块、电子设备及车辆,包括:壳体,具有容纳腔以及分别与容纳腔相连通的进口和出口,壳体适于与发热件连接;散热单元,与壳体连接...
2025-12-17来源:龙图腾网
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芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司姚玉双获国家专利权
本实用新型提供一种功率器件,设计半导体封装领域,该功率器件包括:功率模块以及散热装置;功率模块包括塑封体以及位于所述塑封体内的多组芯片;散热装置位于功...
2025-12-17来源:龙图腾网
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西安华创微智能电子有限公司孙彬获国家专利权
本实用新型公开了一种双面散热功率模块,它属于功率模块散热领域,其解决现有技术中功率模块散热效率较低的问题。它主要包括基板,基板上焊接有若干功率器件,所...
2025-12-17来源:龙图腾网
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深圳市宁东时代科技有限公司刘荣桓获国家专利权
本实用新型属于散热装置技术领域,尤其涉及一种高效液冷双阶换热器,包括下框架、均温液冷板、上框架和均温液冷头。均温液冷板包括均温液冷顶板和均温液冷底板,...
2025-12-17来源:龙图腾网
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浙江禾芯集成电路有限公司张黎获国家专利权
本实用新型公开了一种LSI芯片封装结构,属于半导体封装技术领域。其包括偶数个LSI芯片本体(101)、低密度金属柱群(210)、高密度金属柱群(230...
2025-12-17来源:龙图腾网
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温州大学周玩康获国家专利权
本实用新型涉及一种GaN芯片的封装结构,包括GaN芯片,GaN芯片的上、下端面分别连接有第一DBC散热结构和第二DBC散热结构,第二DBC散热结构包括...
2025-12-17来源:龙图腾网
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采埃孚股份公司杨荣雪获国家专利权
本申请提供一种功率模块、功率模块组件及电子设备,功率模块包括基板、多个电子器件和封装主体,多个电子器件均安装在基板的第一表面上;封装主体设置在基板的第...
2025-12-17来源:龙图腾网
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江苏长电科技股份有限公司王孙艳获国家专利权
本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种元器件贴装结构及封装器件。所述元器件贴装结构包括:基板,包括沿第一方向相对分布的正面和背面,所述基板的正...
2025-12-17来源:龙图腾网
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长电微电子(江阴)有限公司王孙艳获国家专利权
本实用新型提供一种芯片封装结构。芯片封装结构包括:基底;芯片堆叠结构,位于所述基底表面,包括依次堆叠的多层芯片;所述芯片包括上表面及下表面,所述芯片堆...
2025-12-17来源:龙图腾网
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杭州士兰微电子股份有限公司李祥获国家专利权
本申请公开一种功率模块的封装结构及驱动电路,包括:引线框架,包括多个基岛和多个管脚;高侧晶体管、低侧晶体管、高侧驱动单元和低侧驱动单元;塑封体,包括相...
2025-12-17来源:龙图腾网
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锐捷网络股份有限公司杨莎获国家专利权
本实用新型涉及芯片封装技术领域,公开一种导热垫的包边结构及芯片封装结构,该芯片封装结构包括:发热源、基板、电子元器件、散热器和导热结构;发热源和电子元...
2025-12-17来源:龙图腾网
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普冉半导体(上海)股份有限公司陈亮琦获国家专利权
本申请提供的一种芯片堆叠封装结构和封装产品,涉及半导体封装技术领域。该芯片堆叠封装结构包括基板、第一芯片和第二芯片。基板设有容置槽;容置槽的槽底设有第...
2025-12-17来源:龙图腾网
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汕头华汕电子器件有限公司谢锦标获国家专利权
本实用新型公开了一种带有安全防护载具的单安装孔半导体器件,涉及半导体技术领域,包括:封装壳和封装盖,所述封装壳的内部固定安装有固定杆,所述固定杆贯穿封...
2025-12-17来源:龙图腾网
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星科金朋半导体(江阴)有限公司蒋瑞峰获国家专利权
本实用新型提供一种保护结构及光电芯片封装结构。保护结构包括:散热盖板,包括第一本体及环绕所述第一本体边缘的第一折弯部,所述第一本体的一侧具有一缺口,所...
2025-12-17来源:龙图腾网
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中环领先半导体科技股份有限公司蒋杰获国家专利权
本实用新型提供了一种旋转机构及半导体外延设备,涉及半导体生产设备技术领域,以解决现有技术中转轴会因惯性而逐渐移动,最终偏离原点位置太多,导致生产过程中...
2025-12-17来源:龙图腾网
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广州南砂晶圆半导体技术有限公司请求不公布姓名获国家专利权
本申请实施例提供了一种晶圆架,包括支撑底座和卡爪;支撑底座的一端支撑于平面;卡爪的一端设置于支撑底座的另一端,卡爪的另一端背向支撑底座倾斜延伸,至少三...
2025-12-17来源:龙图腾网
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佛山市祥鑫汽车电子科技有限公司李主华获国家专利权
本实用新型属于固晶机生产工装技术领域,公开一种适用不同长度PCB板的固晶机载具,包括安装板,安装板的内部为中空结构,使其形成工作部,工作部的一端设有第...
2025-12-17来源:龙图腾网
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唐山海泰新能科技股份有限公司王永获国家专利权
本实用新型涉及光伏组件相关技术领域,提出了一种光伏组件的升压装置,包括台架、一对门形架以及轨道架,门形架均固定在台架上,轨道架设置在门形架顶部,矩形口...
2025-12-17来源:龙图腾网
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东莞奥美特科技有限公司苏骞获国家专利权
本实用新型涉及引线框架夹持结构技术领域,具体涉及高密度集成电路引线框架的夹持机构,包括支撑杆、可转动地安装于支撑杆的并列布置的两个转筒、以及分别固定于...
2025-12-17来源:龙图腾网
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东莞市晟鼎精密仪器有限公司莫国健获国家专利权
本实用新型公开了一种多片晶圆顶升机构,包括顶针组件A、顶针组件B、顶针组件C、顶针安装板、顶针升降模组、感应器和连接杆,所述顶针安装板安装于顶针升降模...
2025-12-17来源:龙图腾网
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东莞市凯格精机股份有限公司邱国良获国家专利权
本实用新型涉及固晶技术领域,具体公开一种双区分吸顶针单元、顶针机构及固晶设备,包括:顶针内帽,所述顶针内帽的顶面设有过针孔和若干顶晶吸附孔;顶针外套筒...
2025-12-17来源:龙图腾网
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江苏长电科技股份有限公司张江华获国家专利权
本实用新型提供一种真空吸嘴。真空吸嘴用于吸附绕组,所述绕组具有一环形表面,所述真空吸嘴包括本体,所述本体内设置有气路通道;吸附面,设置于所述本体表面,...
2025-12-17来源:龙图腾网
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广州恒岩科技有限公司王永吉获国家专利权
本实用新型提供一种载物机构,包括底座,所述底座的顶部固定连接有对接箱,所述对接箱的一侧开设有对接槽,所述对接槽的内顶壁设有移动平台本体,所述移动平台本...
2025-12-17来源:龙图腾网
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宁波芯丰精密科技有限公司万先进获国家专利权
本实用新型属于半导体加工技术领域,公开了一种晶圆气浮转台的调节机构和晶圆加工设备。该晶圆气浮转台的调节机构包括减速器、调节轴、连接杆和壳体,减速器与外...
2025-12-17来源:龙图腾网
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苏州冠礼科技股份有限公司高自强获国家专利权
本实用新型涉及一种自适应真空吸盘,包括盘体、管座和连管,其中,盘体包括吸附面和第一气道,所述第一气道贯穿所述盘体,所述第一气道于所述盘体的外表面形成第...
2025-12-17来源:龙图腾网
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杭州亮元科技有限公司程伟亮获国家专利权
本实用新型公开了一种简易高精度寻边机机构,包括固定台、负压吸附台、若干中心夹持机构与区域传感器;所述负压吸附台通过内转轴转动安装于固定台上方,若干中心...
2025-12-17来源:龙图腾网
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素珀电子科技(上海)有限公司朱玉东获国家专利权
本实用新型公开了一种晶圆对准装置包括:真空腔体,具有内腔和用于传送晶圆的传送口,所述传送口沿第一方向开设,所述真空腔体沿第二方向且相对的两侧壁上开设有...
2025-12-17来源:龙图腾网
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素珀电子科技(上海)有限公司朱玉东获国家专利权
本实用新型公开了一种晶圆盒操作台和晶圆装载系统,包括:晶圆传送盒,底部开设有卡槽,所述晶圆传送盒在靠近所述卡槽的槽口内壁上设置有卡块;基板,所述基板上...
2025-12-17来源:龙图腾网
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江苏科沛达半导体科技有限公司李继忠获国家专利权
本实用新型属于陶瓷盘转运工具的技术领域,具体涉及一种小空间双行程移动取料机构。本实用新型包括:固定台;移动平台,移动平台位于固定台的顶面,且移动平台通...
2025-12-17来源:龙图腾网
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拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司张建宇获国家专利权
本申请公开一种接片机构、输送装置及光伏材料加工设备,接片机构包括:第一承载组件、第一升降组件、一个以上第二升降组件、一个以上平移组件和一个以上第二承载...
2025-12-17来源:龙图腾网
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拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司龙占勇获国家专利权
本实用新型属于半导体工艺设备技术领域,公开了一种搬运设备。该搬运设备包括有晶片承载装置、机械手机构、横移机构和升降机构,晶片承载装置安装于机械手机构,...
2025-12-17来源:龙图腾网
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东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司肖博涛获国家专利权
本申请公开转运装置,用于转运物料,转运装置包括基座、转轴、第一驱动机构、第二驱动机构和弹性密封管,转轴与基座活动连接;第一驱动机构安装于基座,第一驱动...
2025-12-17来源:龙图腾网
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东莞奥美特科技有限公司苏骞获国家专利权
本实用新型涉及引线框架移料结构技术领域,具体涉及高密度集成电路引线框架的旋转移料装置,包括中心轴横向布置的转盘和用于驱动转盘步进地转动的换位驱动模组;...
2025-12-17来源:龙图腾网
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东莞奥美特科技有限公司苏骞获国家专利权
本实用新型涉及引线框架搬运设备技术领域,具体涉及高密度集成电路引线框架的上下料装置的随动机构,包括转盘和换位驱动模组;绕转盘的中心轴分隔布置有用于夹持...
2025-12-17来源:龙图腾网
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东莞奥美特科技有限公司苏骞获国家专利权
本实用新型涉及引线框架输送设备技术领域,具体涉及高密度集成电路引线框架的转动式搬片机构,包括移送模组和用于取放引线框架的两组取放片模组,移送模组包括立...
2025-12-17来源:龙图腾网
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泉芯半导体科技(无锡)有限公司欧阳小泉获国家专利权
本实用新型公开一种晶圆导片驱动机构及晶圆导片装置,该晶圆导片驱动机构包括基座、驱动件、传动组件、第一夹手和第二夹手,驱动件的固定端安装在基座上,驱动件...
2025-12-17来源:龙图腾网
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昆山英博尔电子科技有限公司秦东魁获国家专利权
本实用新型提出一种清洗载具,包括基板,所述基板的顶面设置十字型隔件,通过十字型隔件的设置,将基板的表面分为四个安装区,所述基板的表面开设有若干漏孔,所...
2025-12-17来源:龙图腾网
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天津中环光伏科技有限公司梁新毅获国家专利权
本实用新型公开了一种新型湿法花篮,属于光伏电池制造技术领域,包括上底板和下底板,上底板和下底板之间连接有花篮杆,以使上底板、下底板和花篮杆共同组成硅片...
2025-12-17来源:龙图腾网
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深圳市智立方自动化设备股份有限公司毛磊获国家专利权
本实用新型属于芯片加工技术领域,公开一种芯片料盒及芯片加工设备,芯片料盒包括主盒体和梳齿件,主盒体包括两个相对的定位板,两个定位板上设有多个相隔的凸出...
2025-12-17来源:龙图腾网
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江苏岚玥新材料科技有限公司李梦飞获国家专利权
本实用新型一种碳化硅舟托,包括长板和侧板;两组长板和两组侧板呈一体式框架连接结构,所述长板顶部保留有架层,所述架层顶部均匀分布有若干组倒角结构,所述倒...
2025-12-17来源:龙图腾网
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合肥晶合集成电路股份有限公司胡家珅获国家专利权
本实用新型提供了一种晶圆边缘阻挡结构,包括:两个半圆组件、两个横向伸缩组件和两个纵向伸组件,其中两个半圆组件可装配形成圆环以贴合包裹晶圆边缘,半圆组件...
2025-12-17来源:龙图腾网
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中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所王东获国家专利权
本申请提供了一种可调节加热风速与流量的BGA返修工装,属于BGA返修的技术领域,具体包括风嘴、挡风板和流量控制板;风嘴的壳体的一端作为进风口,另一端作...
2025-12-17来源:龙图腾网
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立川(无锡)半导体设备有限公司林邦羽获国家专利权
本实用新型涉及一种OCR扫码与边缘检测自动调整机构,属于晶圆加工技术领域,该机构包括基座,基座外侧设有OCR晶圆读码器、激光传感器、晶圆、晶圆吸附转盘...
2025-12-17来源:龙图腾网


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