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专利喜报
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无锡市查奥微电子科技有限公司何海洋获国家专利权
本实用新型涉及一种大电流硅基mos管的封装结构，包括设置于晶体管本体背面的封装组件，所述封装组件包括与晶体管本体背面的陶瓷基板，所述陶瓷基板的外侧设置...
2026-04-17来源：龙图腾网
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北京伟仕天成科技有限公司谢俊峰获国家专利权
本实用新型涉及半导体器件散热技术领域，公开了一种便于散热的氮化镓器件及驱动元器件的集成模块，包括壳体，所述壳体的内壁固定连接有散热鳍片，所述散热鳍片的...
2026-04-17来源：龙图腾网
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上海索萤科技有限公司孔浩获国家专利权
本实用新型涉及封装技术领域，具体涉及一种芯片封装结构，包括封装基座，所述封装基座的顶端粘贴有粘合层，粘合层的顶端粘贴有芯片本体，芯片本体四周的中部均贴...
2026-04-17来源：龙图腾网
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强茂电子(无锡)有限公司方敏清获国家专利权
本实用新型公开了一种具有侧面爬锡功能的铜跳线无引脚封装结构，包括金属框架，金属框架上设置有若干个呈矩阵式排列的芯片封装单元，芯片封装单元的周侧设置有两...
2026-04-17来源：龙图腾网
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深圳市拓锋半导体科技有限公司林松获国家专利权
本实用新型公开了一种防护型的MOS管，涉及MOS管技术领域。包括MOS管主体，MOS管主体的背面设有装配凹槽，且通过装配凹槽卡接有金属防护片，金属防护...
2026-04-17来源：龙图腾网
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江诠半导体(赣州)有限公司尹国江获国家专利权
本实用新型公开了一种用于多芯片的引线框架，属于引线框架领域，包括框架本体，框架本体内部排列设置有多个芯片安装单元，框架本体中间设置有横向的矩形分隔槽和...
2026-04-17来源：龙图腾网
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昆山百柔新材料技术有限公司昌盛获国家专利权
本实用新型提出一种玻璃基板结构与芯片封装结构，其中，玻璃基板结构包括至少两个玻璃基板，相邻两个所述玻璃基板通过导电线路和/或导电通孔电连接，摒弃传统的...
2026-04-17来源：龙图腾网
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台湾积体电路制造股份有限公司詹伟翔获国家专利权
一种半导体晶粒封装包括半导体装置层、一或多个集成电路装置、第一互连层、第二互连层、金属柱、第一金属垫以及第二金属垫。一或多个集成电路装置在半导体装置层...
2026-04-17来源：龙图腾网
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北京中科同志科技股份有限公司赵永先获国家专利权
本实用新型涉及晶圆键合技术领域，一种晶圆键合机，包括上腔体和下腔体，所述上腔体设置在所述下腔体的上方，所述上腔体和所述下腔体形成密封真空腔体，所述上腔...
2026-04-17来源：龙图腾网
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捷捷半导体有限公司俞嘉亮获国家专利权
本申请提供一种封装模具及封装结构，涉及半导体封装技术领域，封装模具包括主流道、第一流道以及第二流道，在封装模具内开设有用于放置待封装工件的型腔，型腔靠...
2026-04-17来源：龙图腾网
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杭州全成电子有限公司沈永金获国家专利权
本实用新型公开了一种高防护晶体管，包括晶体管本体和承载座，所述承载座的背面设置有可重复利用的用于散热的散热机构，所述晶体管本体的前方设置有对晶体管本体...
2026-04-17来源：龙图腾网
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