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专利喜报
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重庆键合科技有限责任公司艾松获国家专利权
本实用新型涉及半导体模块封装基板领域，公开了一种新型功率半导体模块封装基板，包括底板，所述底板外侧贯穿开设有安装孔，所述底板上部设置铜涂层，所述铜涂层...
2026-04-07来源：龙图腾网
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武汉杉湾新陶瓷材料有限公司陈传宝获国家专利权
本实用新型公开了一种陶瓷管壳及封装结构，陶瓷管壳包括陶瓷基体及工作组件；陶瓷基体包括基座及围挡部，围挡部安装于基座的一侧，并与基座围合有安装空间，安装...
2026-04-07来源：龙图腾网
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合肥晶合集成电路股份有限公司李宁获国家专利权
本实用新型提供一种半导体结构及封装结构，半导体结构包括金属环线与多个焊盘，所述焊盘位于所述金属环线上方，未被所述焊盘覆盖的所述金属环线内设置有贯穿所述...
2026-04-07来源：龙图腾网
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江苏汉旗半导体科技有限公司尹华获国家专利权
本实用新型提供一种大功率三极管生产用封装模具，涉及三极管生产技术领域，包括固定架，所述固定架的内部设置有驱动机构，所述驱动机构包括上模具、固定连接在固...
2026-04-07来源：龙图腾网
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深圳赛意法微电子有限公司陈洁获国家专利权
本实用新型公开了封装结构，封装结构包括层叠设置的引线框架、第一芯片、分隔件与第二芯片；引线框架、第一芯片与分隔件均沿朝向或者远离第二芯片的方向弯曲，以...
2026-04-07来源：龙图腾网
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陕西延长石油新兴产业有限公司李伟获国家专利权
本实用新型公开了一种光伏组件热斑保护二极管，包括二极管芯片、二极管芯片正极引线、二极管芯片负极引线、正极金属外壳、负极金属外壳和塑封体，所述二极管芯片...
2026-04-07来源：龙图腾网
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