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专利喜报
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重庆平伟实业股份有限公司夏大权获国家专利权
本实用新型属于半导体器件技术领域，具体公开了一种封装单元及引线框架，其中，封装单元包括框架本体，框架本体的一侧设有芯片，框架本体上设有第一管脚组和第二...
2026-03-19来源：龙图腾网
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常州银河光电科技有限公司蔡毅获国家专利权
本实用新型属于半导体器件技术领域，具体涉及一种塑封用框架、封装装置及元器件，本塑封用框架包括：框架本体；其中所述框架本体的正面、反面分别开设有正面防水...
2026-03-19来源：龙图腾网
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深圳市福贝斯科技有限公司徐平德获国家专利权
本实用新型公开了一种沟槽型肖特基势垒二极管，涉及二极管技术领域，包括二极管本体，二极管本体外表面两侧的中部上下方均固定连接有外凸块，二极管本体的外侧设...
2026-03-19来源：龙图腾网
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江苏尊阳电子科技有限公司王新潮获国家专利权
本实用新型涉及一种可拓展布线的塑封单管构成的高集成功率模组系统，包括PCB板和至少一个塑封单管；塑封单管嵌于PCB板内；PCB板的表面设有接线端子组，...
2026-03-19来源：龙图腾网
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经纬恒润(天津)研究开发有限公司李旺获国家专利权
本实用新型公开一种混合封装结构及功率器件，该混合封装结构包括PCB板、至少一块导电基板和至少一个芯片，PCB板包括基体和从基体向外延伸的至少一根悬臂梁...
2026-03-19来源：龙图腾网
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台湾积体电路制造股份有限公司陈韦廷获国家专利权
一种封装体结构。封装体结构包括第一晶粒，形成于中介层上方，第一晶粒包括第一逻辑装置、形成于第一逻辑装置上方的第一存储器装置、以及位于第一逻辑装置与第一...
2026-03-19来源：龙图腾网
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黄山市品电半导体有限公司胡杰获国家专利权
本实用新型公开了一种TO‑220封装骨架，包括散热片，所述散热片上设置有散热台，还包括芯片盛放台，与芯片盛放台一体冲压成型的引脚；所述散热片的材料为铝...
2026-03-19来源：龙图腾网
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兆易创新科技集团股份有限公司王宏伟获国家专利权
本实用新型提供一种封装结构。所述封装结构中，芯片具有相对的第一表面和第二表面，塑封体包覆芯片的侧壁且覆盖部分第一表面，塑封体的顶面和芯片的第一表面位于...
2026-03-19来源：龙图腾网
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