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台湾积体电路制造股份有限公司张宏宾获国家专利权
本实用新型的实施例提供一种半导体结构包括彼此堆叠并接合的第一半导体管芯和第二半导体管芯、密封第一和第二半导体管芯的接合界面的封盖层以及设置在第二半导体...
2026-03-11来源:龙图腾网
台湾积体电路制造股份有限公司郑凯方获国家专利权
本实用新型实施例的半导体装置包括第一集成电路、第二集成电路以及接合层。接合层位于第一集成电路和第二集成电路之间,其中接合层包括第一层和第二层,第一层为...
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