湖北星辰技术有限公司刘登武获国家专利权

本公开实施例提供一种半导体器件包括：芯片区域，以及环绕芯片区域的外围区域；外围区域包括沿第一方向堆叠的多层金属层，每一金属层包括：密封环，环绕于芯片区...

2026-03-11来源：龙图腾网

宁波德洲精密电子有限公司刘国滔获国家专利权

本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种ESOP深折弯引线框架，包括框架本体以及设在框架本体内的引线框架组，所述引线框架组上设有引线框架单元，所...

2026-03-11来源：龙图腾网

广东大普通信技术股份有限公司石图斌获国家专利权

本实用新型涉及芯片加工技术领域，公开一种芯片及电子设备。其中芯片包括框架、载板、元器件和芯片裸片，框架设置有多个引脚；载板的一侧连接于多个引脚上；元器...

2026-03-11来源：龙图腾网

元成科技(苏州)有限公司刘金城获国家专利权

本实用新型公开了芯片封装体，其中，芯片封装体包括基板、第一芯片、第二芯片以及转接层，第一芯片贴合固定在基板的一侧，第一芯片与基板连接，第二芯片贴合固定...

2026-03-11来源：龙图腾网

嘉兴斯达微电子有限公司陆岩获国家专利权

本实用新型提供一种PIN针及IGBT模块，涉及半导体零件技术领域，包括：PIN针的针身开设有沟槽，沟槽的靠近针头的一端设有燕尾结构。PIN针的插入端插...

2026-03-11来源：龙图腾网

意法半导体国际公司R·科菲获国家专利权

本公开涉及微电子装置。与直接激光结构化(LDS)兼容的树脂的第一层形成在基板上并封装第一集成电路。基板包括电耦合到第一集成电路的第一连接端子和被第一层...

2026-03-11来源：龙图腾网

台湾积体电路制造股份有限公司山姆瓦泽里获国家专利权

本实用新型提供一种半导体装置，所述半导体装置包括半导体衬底、内连线以及至少一个热通孔。半导体衬底包括至少一个有源构件。内连线被设置在至少一个有源构件上...

2026-03-11来源：龙图腾网

深圳市一博科技股份有限公司黄万林获国家专利权

本实用新型公开了电路板设计领域中的一种降低生产成本的BGA芯片封装结构，包括设置在电路板上与BGA芯片相对应的芯片封装区域，芯片封装区域位于BGA芯片...

2026-03-11来源：龙图腾网

深圳市南芯微电子有限公司吕绍明获国家专利权

本实用新型公开了一种芯片温控保护结构，涉及芯片温控保护技术领域，包括PCB板，所述PCB板的顶部固定连接有芯片主体，所述PCB板的顶部设有散热保护座，...

2026-03-11来源：龙图腾网

河南凯卫仕环保科技有限公司张辉获国家专利权

本实用新型涉及半导体领域，公开了一种具有强化封装结构的集成电路晶圆，包括封装垫片和晶圆片，所述晶圆片安装在封装垫片上，所述晶圆片的上方设置有导热层，所...

2026-03-11来源：龙图腾网

南通金诺精细陶瓷有限公司江兵获国家专利权

本实用新型涉及封装外壳技术领域，尤其是一种高强耐腐蚀陶瓷封装外壳，包括陶瓷封装外壳主体，陶瓷封装外壳主体由封装底外壳和封装顶盖组成，封装底外壳上设有强...

2026-03-11来源：龙图腾网

福建省南平市三金电子有限公司赵桂林获国家专利权

本实用新型涉及微电子封装管壳应用技术领域，具体为一种拆分式组装的可伐围框结构，包括本体，所述本体包括可伐环、第一凹槽、第二凹槽、第一可伐支柱和第二可伐...

2026-03-11来源：龙图腾网

台湾积体电路制造股份有限公司张宏宾获国家专利权

本实用新型的实施例提供一种半导体结构包括彼此堆叠并接合的第一半导体管芯和第二半导体管芯、密封第一和第二半导体管芯的接合界面的封盖层以及设置在第二半导体...

2026-03-11来源：龙图腾网

台湾积体电路制造股份有限公司郑凯方获国家专利权

本实用新型实施例的半导体装置包括第一集成电路、第二集成电路以及接合层。接合层位于第一集成电路和第二集成电路之间，其中接合层包括第一层和第二层，第一层为...

2026-03-11来源：龙图腾网