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专利喜报
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杭州士兰微电子股份有限公司夏原野获国家专利权
本实用新型实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括基板、芯片和/或器件、引脚、塑封体以及若干凸台。芯片和/或器件位于基板的第一表面，引脚的一端电连接基...
2026-03-09来源：龙图腾网
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日月新半导体(威海)有限公司刘辉获国家专利权
本实用新型涉及碳化硅器件封装技术领域，具体为一种高导热率碳化硅器件封装结构，包括安装在金属外壳顶部的金属顶盖，所述金属外壳的内侧固定连接有防丢绳，所述...
2026-03-09来源：龙图腾网
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臻驱科技(上海)股份有限公司夏雨昕获国家专利权
本实用新型提供了一种功率半导体模块，涉及电子电力技术领域，包括基板、衬底、侧框和盖板：所述衬底为一体式衬底，所述衬底上设有若干芯片、电气连接端子和/或...
2026-03-09来源：龙图腾网
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