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专利喜报
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常州市浦西尔电子有限公司李求荣获国家专利权
本实用新型公开了一种霍尔元件的封装结构，包括封装壳体、芯片和引脚，所述芯片塑封在封装壳体中，所述引脚与芯片连接并延伸出封装壳体；所述引脚至少设置有三个...
2026-03-09来源：龙图腾网
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剑桥集成公司阿默·侯赛因·阿卜杜·詹那比获国家专利权
本实用新型公开了一种功率半导体封装结构，包括基板、功率半导体芯片、PCB板、封装密封层；基板上部导电金属层包括通过分隔槽物理分隔并且电气绝缘的左侧金属...
2026-03-09来源：龙图腾网
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杭州士兰微电子股份有限公司夏原野获国家专利权
本实用新型实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括基板、芯片和/或器件、引脚、塑封体以及若干凸台。芯片和/或器件位于基板的第一表面，引脚的一端电连接基...
2026-03-09来源：龙图腾网
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日月新半导体(威海)有限公司刘辉获国家专利权
本实用新型涉及碳化硅器件封装技术领域，具体为一种高导热率碳化硅器件封装结构，包括安装在金属外壳顶部的金属顶盖，所述金属外壳的内侧固定连接有防丢绳，所述...
2026-03-09来源：龙图腾网
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臻驱科技(上海)股份有限公司夏雨昕获国家专利权
本实用新型提供了一种功率半导体模块，涉及电子电力技术领域，包括基板、衬底、侧框和盖板：所述衬底为一体式衬底，所述衬底上设有若干芯片、电气连接端子和/或...
2026-03-09来源：龙图腾网
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