江苏高格芯微电子有限公司魏永红获国家专利权

本实用新型提供一种大功率快速散热型MOS器件，涉及半导体器件技术领域。该实用新型包括封装壳体，所述封装壳体的内部设置有四个起到散热效果的快速散热机构，...

2026-03-09来源：龙图腾网

广东气派科技有限公司曹周获国家专利权

本实用新型提供了一种TO‑247封装结构，其包括引线框架基岛、设置于所述引线框架基岛一侧的引线框架D极管脚、分别设置于所述引线框架D极管脚两侧的引线框...

2026-03-09来源：龙图腾网

甬矽电子(宁波)股份有限公司何正鸿获国家专利权

本申请公开一种引线框及半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域。该引线框包括金属框架以及与所述金属框架连接的基岛，所述基岛的顶面用于贴装芯片，所述金属框...

2026-03-09来源：龙图腾网

台湾积体电路制造股份有限公司陈鑫封获国家专利权

本实用新型实施例的各种实施例涉及一种封装件，封装件包括第一管芯以及第二管芯。第一管芯包括在第一半导体衬底的第一侧上的第一内连线结构，第一内连线结构包括...

2026-03-09来源：龙图腾网

台湾积体电路制造股份有限公司王之妤获国家专利权

本公开提供一种示例性半导体封装结构可以包括第一重分布层及附接到第一重分布层的第一半导体管芯。第一半导体管芯可以包括第一前侧电触点及第一背侧电触点，使得...

2026-03-09来源：龙图腾网

台湾积体电路制造股份有限公司贾汉中获国家专利权

本公开的一些实施例提供一种半导体封装，包括中介层、设置在中介层上方且具有彼此相对的第一表面及第二表面的第一半导体晶片，及设置在第一半导体晶片上方且具有...

2026-03-09来源：龙图腾网

泉州市云箭测控与感知技术创新研究院鄢晨晞获国家专利权

本实用新型公开了一种高密度集成陶瓷封装结构，属于半导体封装技术领域，旨在解决传统封装结构集成度低、工艺兼容性差、扩展性不足的问题。该结构采用多层陶瓷一...

2026-03-09来源：龙图腾网

常州市浦西尔电子有限公司李求荣获国家专利权

本实用新型公开了一种霍尔元件的封装结构，包括封装壳体、芯片和引脚，所述芯片塑封在封装壳体中，所述引脚与芯片连接并延伸出封装壳体；所述引脚至少设置有三个...

2026-03-09来源：龙图腾网

剑桥集成公司阿默·侯赛因·阿卜杜·詹那比获国家专利权

本实用新型公开了一种功率半导体封装结构，包括基板、功率半导体芯片、PCB板、封装密封层；基板上部导电金属层包括通过分隔槽物理分隔并且电气绝缘的左侧金属...

2026-03-09来源：龙图腾网

杭州士兰微电子股份有限公司夏原野获国家专利权

本实用新型实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括基板、芯片和/或器件、引脚、塑封体以及若干凸台。芯片和/或器件位于基板的第一表面，引脚的一端电连接基...

2026-03-09来源：龙图腾网

日月新半导体(威海)有限公司刘辉获国家专利权

本实用新型涉及碳化硅器件封装技术领域，具体为一种高导热率碳化硅器件封装结构，包括安装在金属外壳顶部的金属顶盖，所述金属外壳的内侧固定连接有防丢绳，所述...

2026-03-09来源：龙图腾网

臻驱科技(上海)股份有限公司夏雨昕获国家专利权

本实用新型提供了一种功率半导体模块，涉及电子电力技术领域，包括基板、衬底、侧框和盖板：所述衬底为一体式衬底，所述衬底上设有若干芯片、电气连接端子和/或...

2026-03-09来源：龙图腾网