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专利喜报
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成都万应微电子有限公司张翠翠获国家专利权
本申请提供的芯片封装体包括：芯片、封装基板以及多根屏蔽地线；所述芯片包括信号焊盘以及所述信号焊盘对立面的背面金属层，所述信号焊盘面向所述封装基板以完成...
2026-03-02来源：龙图腾网
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江苏长电科技股份有限公司刘恺获国家专利权
本申请涉及一种电磁屏蔽封装结构，包括引线框架，所述引线框架包括引脚区域，所述引脚区域包括第一引脚和向上弯折的第二引脚；堆叠设置于引线框架上方的第一芯片...
2026-03-02来源：龙图腾网
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华东科技股份有限公司于鸿祺获国家专利权
本实用新型公开一种半导体存储器封装单元的改良结构，该半导体存储器封装单元包含一芯片封装、多个第一连接体及一基板，该芯片封装包含一重布线层，该重布线层具...
2026-03-02来源：龙图腾网
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中科同德微电子科技(大同)有限公司王佳恒获国家专利权
本实用新型公开了一种基于陶瓷基板的BMS MOSFET模块封装结构。本方案采用陶瓷基板取代PCB板，陶瓷基板热导率高且绝缘性好。芯片通过焊膏直接焊接在...
2026-03-02来源：龙图腾网
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深圳智塔科技有限公司张军军获国家专利权
本实用新型公开了一种可拆卸式沟槽型MOS器件，包括主体和多根引脚，所述引脚均由第一导电杆和第二导电杆组成，第一导电杆均嵌入式安装于主体的一端，且第一导...
2026-03-02来源：龙图腾网
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泉州市云箭测控与感知技术创新研究院戴志华获国家专利权
本实用新型公开了一种用于LCC陶瓷封装引线键合工艺的加热块，其包括：加热块本体、加热块上表面的加热凸台及加热凸台四周的磁吸附环；加热块凸台台面设置有真...
2026-03-02来源：龙图腾网
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昂纳科技(深圳)集团股份有限公司曾昭锋获国家专利权
本实用新型涉及电子封装技术领域，特别是一种平行封焊盖板，包括盖板本体、环形焊料片和光窗，盖板本体的中心开设有通槽，盖板本体对应通槽外周的表面凸设有环形...
2026-03-02来源：龙图腾网
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苏州晶方半导体科技股份有限公司王鑫琴获国家专利权
本实用新型揭示了一种芯片堆叠结构，包括键合连接的第一芯片结构和第二芯片结构，所述第一芯片结构的尺寸大于第二芯片结构的尺寸，所述第一芯片结构具有用以和第...
2026-03-02来源：龙图腾网
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苏州通富超威半导体有限公司刘在福获国家专利权
本公开实施例提供一种倒装芯片及倒装芯片封装结构，倒装芯片包括芯片本体，芯片本体功能面的中央区域设置有导电凸块阵列；芯片本体功能面的边缘区域设置有凹槽，...
2026-03-02来源：龙图腾网
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广州圣鑫宇科技有限公司敖帅获国家专利权
本实用新型属于芯片封装技术领域，公开了一种集成电路芯片封装结构，包括：上芯片外壳，所述上芯片外壳底端卡接连接有下芯片外壳，所述上芯片外壳与下芯片外壳内...
2026-03-02来源：龙图腾网
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