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专利喜报
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日月光半导体制造股份有限公司吕文隆获国家专利权
本实用新型提供了一种半导体封装结构，包括：第一迹线，用于电性连接；第一弯曲层，位于第一迹线上，第一弯曲层的顶面朝第一迹线凹陷。本实用新型的目的在于提供...
2026-02-26来源：龙图腾网
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上海金克半导体设备有限公司林茂昌获国家专利权
本实用新型公开了用于中高功率元件的封装结构，包括设置在封装体内的芯片、第一引脚及第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚分别与所述芯片电气互联，所述第一引...
2026-02-26来源：龙图腾网
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厦门芯瓷科技有限公司陈春刚获国家专利权
本实用新型提供了一种玻璃盖‑陶瓷管壳气密性封装结构，涉及封装结构技术领域。包括：带有腔体的陶瓷管壳以及适于覆盖在所述腔体开口处的玻璃盖；其中，所述玻璃...
2026-02-26来源：龙图腾网
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如皋市大昌电子有限公司王志敏获国家专利权
本实用新型涉及二极管技术领域，且公开了一种分体式轴向二极管，包括外壳，所述外壳的左端和右端均开设有螺纹孔，两个所述螺纹孔中分别螺纹连接有阳极引脚和阴极...
2026-02-26来源：龙图腾网
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