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专利喜报
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派恩杰半导体(浙江)有限公司黄兴获国家专利权
本实用新型涉及半导体技术，尤其涉及一种功率模块。一种功率模块包括功率模块本体，包括功率模块本体，功率模块本体包括塑封体(1)；塑封体(1)依次设有金属...
2026-02-26来源：龙图腾网
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浙江欣威电子科技有限公司郭静获国家专利权
本实用新型公开一种封装结构和电子设备，所公开的封装结构包括电路板、多个第一发热器件、塑封部和散热膜层，其中，多个所述第一发热器件中的部分所述第一发热器...
2026-02-26来源：龙图腾网
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华泰电子股份有限公司董悦明获国家专利权
本创作之玻璃基板为长方形基板，具有两长边与两短边，该两长边分别为一第一长边与一第二长边，该两短边分别为一第一短边与一第二短边，该第一长边与该第二长边的...
2026-02-26来源：龙图腾网
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上海希形科技有限公司钟帅获国家专利权
本实用新型涉及一种碳化硅模组的结构，属于碳化硅模组技术领域，包括塑料外壳，所述塑料外壳的下端安装有电路板组；所述电路板组包括设置在塑料外壳下端的陶瓷基...
2026-02-26来源：龙图腾网
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经纬恒润(天津)研究开发有限公司房亮获国家专利权
本申请公开了一种集成组件及电子设备。集成组件包括：基板；图形化导电层，位于基板的一侧，至少包括第一导电图形和源极导电图形；功率器件，位于第一导电图形背...
2026-02-26来源：龙图腾网
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库利克和索夫工业公司C·D·乔内亚获国家专利权
一种焊线工具被提供。焊线工具包括本体部分，该本体部分包括末梢部分。焊线工具还包括施加至末梢部分的第一涂层。焊线工具还包括施加至第一涂层的第二涂层。
2026-02-26来源：龙图腾网
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日月光半导体制造股份有限公司吕文隆获国家专利权
本实用新型提供了一种半导体封装结构，包括：第一迹线，用于电性连接；第一弯曲层，位于第一迹线上，第一弯曲层的顶面朝第一迹线凹陷。本实用新型的目的在于提供...
2026-02-26来源：龙图腾网
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上海金克半导体设备有限公司林茂昌获国家专利权
本实用新型公开了用于中高功率元件的封装结构，包括设置在封装体内的芯片、第一引脚及第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚分别与所述芯片电气互联，所述第一引...
2026-02-26来源：龙图腾网
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厦门芯瓷科技有限公司陈春刚获国家专利权
本实用新型提供了一种玻璃盖‑陶瓷管壳气密性封装结构，涉及封装结构技术领域。包括：带有腔体的陶瓷管壳以及适于覆盖在所述腔体开口处的玻璃盖；其中，所述玻璃...
2026-02-26来源：龙图腾网
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如皋市大昌电子有限公司王志敏获国家专利权
本实用新型涉及二极管技术领域，且公开了一种分体式轴向二极管，包括外壳，所述外壳的左端和右端均开设有螺纹孔，两个所述螺纹孔中分别螺纹连接有阳极引脚和阴极...
2026-02-26来源：龙图腾网
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