首次扫码须关注服务号,不关注无法进入下一步
30天内自动登录
用户名用户名用户名用户名用户名用户名用户名用户名用户名用户名用户名
姓名姓名姓名姓名姓名姓名姓名
投诉建议
在线咨询
联系我们
官方微信客服
长电微电子(江阴)有限公司周青云获国家专利权
本实用新型提供一种芯片封装体及封装结构,芯片封装体包括:中介层;多颗芯片,倒装设置在中介层上,芯片正面朝向中介层,且相邻两个芯片之间具有间隔;底部填充...
2026-02-24来源:龙图腾网
荣耀终端股份有限公司孙之琳获国家专利权
封装结构包括第一电路板、罩体、电子元件和胶层,电子元件位于罩体和第一电路板形成的收容腔中,胶层粘接第一电路板、电子元件和罩体;或者封装结构包括第一电路...
请提出您的宝贵建议,有机会获取IP积分或其他奖励