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专利喜报
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矽品精密工业股份有限公司陈嘉成获国家专利权
一种承载结构，包括定义有相邻接的主体区与外围区，以将多个基板单元阵列排设于该主体区，并于各该基板单元设有多个电性连接垫且于该外围区配置至少两检视垫，以...
2026-02-24来源：龙图腾网
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珠海零边界集成电路有限公司刘磊仁获国家专利权
本申请公开了一种陶瓷基板及芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。其中，通过在芯片的贴装区域之间设置凹槽，并在凹槽的底部沿凹槽延伸设置阻流条，能够利用凹...
2026-02-24来源：龙图腾网
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福建省创鑫微电子有限公司赵桂林获国家专利权
本实用新型涉及陶瓷封装技术领域，且公开了一种低温玻璃陶瓷盖板的摆片工装，包括摆片层和开设在摆片层上表面的多组沉槽。该低温玻璃陶瓷盖板的摆片工装，通过设...
2026-02-24来源：龙图腾网
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成都星拓微电子科技股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
本实用新型提供一种增强差分信号隔离度的封装打线结构，通过在芯片上的差分信号焊盘间增加地焊盘，相应封装框架或基板的底部也增加一个地的引脚，然后通过打线连...
2026-02-24来源：龙图腾网
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吉光半导体(绍兴)有限公司陈国炎获国家专利权
本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种灌封壳体及灌封模具，包括外壳本体；所述外壳本体具有内腔，所述内腔中具有用于容置灌封材料的灌封区；所述外壳本...
2026-02-24来源：龙图腾网
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矽品精密工业股份有限公司李育钊获国家专利权
一种电子封装件，该电子封装件包含有电子模组、设于该电子模组上的光学装置、以及包覆该光学装置外表面的保护层，其中，该电子模组包含有线路结构、设于该线路结...
2026-02-24来源：龙图腾网
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长电微电子(江阴)有限公司周青云获国家专利权
本实用新型提供一种芯片封装体及封装结构，芯片封装体包括：中介层；多颗芯片，倒装设置在中介层上，芯片正面朝向中介层，且相邻两个芯片之间具有间隔；底部填充...
2026-02-24来源：龙图腾网
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荣耀终端股份有限公司孙之琳获国家专利权
封装结构包括第一电路板、罩体、电子元件和胶层，电子元件位于罩体和第一电路板形成的收容腔中，胶层粘接第一电路板、电子元件和罩体；或者封装结构包括第一电路...
2026-02-24来源：龙图腾网
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