三星显示有限公司金璱基获国家专利权

提供了固化装置。固化装置包括：支撑框架，支撑框架包括基板备用位置、基板固化位置和基板卸载位置；支撑单元，支撑单元在支撑框架上，并且包括在第一方向或第二...

2026-02-24来源：龙图腾网

泰州海天电子科技股份有限公司陈长贵获国家专利权

本实用新型公开了一种移动式半导体产品的清洗装置，属于半导体清洗领域，包括箱体，箱体的两侧均固定连接有干燥机构，箱体的上表面开设有滑槽，滑槽的内部滑动连...

2026-02-24来源：龙图腾网

麦斯克电子材料股份有限公司王海君获国家专利权

一种晶圆离心甩干用减晃组件，包括安装框、调整卡框以及多根固定插杆，安装框包括平行设置的固定底板和安装顶板，固定底板与安装顶板之间通过三块侧板连接合围形...

2026-02-24来源：龙图腾网

文天精策仪器科技(苏州)有限公司赵天彪获国家专利权

本实用新型涉及晶圆加工设备技术领域，具体的是一种晶圆碳化硅加热盘，包括：所述上碳化硅加热盘体和下碳化硅加热盘体；所述上碳化硅加热盘体的内部填充有上盘加...

2026-02-24来源：龙图腾网

青禾晶元(天津)半导体材料有限公司张宝获国家专利权

本申请涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗治具，包括：底板，底板设有第二限位块，第二限位块设有若干卡槽；立柱，所述立柱为两根，两根所述立柱...

2026-02-24来源：龙图腾网

苏州五方光电材料有限公司肖恒获国家专利权

本实用新型公开了一种晶圆手动清洗装置，包括清洗台、刷洗槽、浸泡槽和风干槽，其中，所述刷洗槽、浸泡槽和风干槽开设于清洗台上，所述刷洗槽和浸泡槽设置于同一...

2026-02-24来源：龙图腾网

柯尔微电子装备(厦门)有限公司赵明明获国家专利权

本申请提出了一种晶圆贴膜载台，包括：基板，基板X轴方向上设置有滑轨；承载台，承载台可滑动的设置于滑轨上方；承载板，承载板通过设置在承载台上的支撑柱固定...

2026-02-24来源：龙图腾网

四川晁禾微电子有限公司廖顺才获国家专利权

一种半导体矫形装置，包括多个压件、张开板及安装台。压件作用于引脚上和下述的安装台相互配合进行引脚的类Z形结构的矫形。张开板插设在相邻两个引脚之间，从而...

2026-02-24来源：龙图腾网

天合光能股份有限公司洪庆获国家专利权

本申请涉及光伏太阳能基片生产领域，具体提供一种刻蚀清洗机，旨在解决现有的刻蚀清洗机容易发生进液堵塞的问题。为此目的，本申请的刻蚀清洗机包括清洗槽和进水...

2026-02-24来源：龙图腾网

浙江创芯集成电路有限公司李光照获国家专利权

一种CMP机台，包括：台面；置于所述台面上的机台主体和机台罩、以及置于所述机台罩内侧的若干喷头，所述机台罩围设在所述机台主体周围，所述机台罩具有机台门...

2026-02-24来源：龙图腾网

江苏海德半导体有限公司杨吉明获国家专利权

本实用新型涉及一种晶圆台自动换膜装置，属于换膜技术领域，包括安装座，所述安装座的一侧设置有抓料结构，所述抓料结构用于将芯片膜移动至安装座，所述安装座上...

2026-02-24来源：龙图腾网

宣城市亿鸣科技有限公司赵国兵获国家专利权

本实用新型涉及电子元器件加工技术领域，公开了一种电子元器件压合装置，包括底板，所述底板的上表面固接有框架，所述框架呈门字形，所述框架的顶部固定安装有伸...

2026-02-24来源：龙图腾网

青岛海鼎通讯技术有限公司尹国松获国家专利权

本实用新型公开一种芯片清洁机构，涉及清洁技术领域，技术方案为，包括上下料单元，包括上料机械臂和下料机械臂；第一转移单元，包括对应待清洁芯片的第一载台，...

2026-02-24来源：龙图腾网

浙江爱旭太阳能科技有限公司罗远鹏获国家专利权

本实用新型涉及硅片花篮技术领域，尤其涉及一种硅片花篮。硅片花篮包括花篮框架和安装于花篮框架内部的多根承载柱，其中部分承载柱与另一部分承载柱分别位于花篮...

2026-02-24来源：龙图腾网

北京和利时智能技术有限公司齐越获国家专利权

本申请涉及新能源硅片制造技术领域，提供一种硅片缓存装置，包括：机架；动力组件，包括驱动装置、主动轴，驱动装置为主动轴的转动提供动力；提升组件，包括提升...

2026-02-24来源：龙图腾网

浙江芯动科技有限公司刘立岳获国家专利权

本实用新型公开了一种新型晶圆盒，包括盒体和盒盖，盒盖上设有两排第一卡槽，盒体包括用于放置晶圆的晶圆内盒以及分别与两排第一卡槽对应的两排第二卡槽，两排第...

2026-02-24来源：龙图腾网

大族激光科技产业集团股份有限公司肖箭雨获国家专利权

本申请公开了一种搬运装置及加工设备，包括驱动模组、传感器和清洗模组。驱动模组包括驱动组件和安装架，安装架用于拾取或放下挂篮，驱动组件用于驱使安装架移动...

2026-02-24来源：龙图腾网

麦斯克电子材料股份有限公司贾波获国家专利权

本实用新型涉及一种用于晶圆清洗机的湿法片盒转运机构，旨在解决现有技术中晶圆盒转运过程中不稳定、易晃动及夹紧效果不佳的问题。该机构包括主体结构和晶圆盒，...

2026-02-24来源：龙图腾网

芜湖立德智兴半导体有限公司秦川获国家专利权

本实用新型提供一种晶片AOI膜对膜排片设备，包括：排片模块，包括挑拣装置、竖向设置的至少一个主承载盘和竖向设置的至少两个副承载盘，主承载盘用于承载待处...

2026-02-24来源：龙图腾网

浙江创芯集成电路有限公司王典勇获国家专利权

一种晶圆传送装置，包括：传送部件，用于传送晶圆；光学发射器，用于发射检测光线，检测光线照射至晶圆的表面并反射；光学接收器，光学发射器和光学接收器设置固...

2026-02-24来源：龙图腾网

苏州美图半导体技术有限公司王云翔获国家专利权

本实用新型的目的是提供一种兆声清洗键合设备用对准结构，利用高精度对准结构，实现两片晶圆在兆声清洗步骤后，满足原位直接键合的定位精度要求并实现原位键合，...

2026-02-24来源：龙图腾网

苏州美图半导体技术有限公司王云翔获国家专利权

本实用新型涉及一种晶圆键合定位夹持装置，对待键合晶圆进行双侧或多向夹持限位，包括工作台面，工作台面上设置有：载物台，在工作台面上可转动设置，待键合晶圆...

2026-02-24来源：龙图腾网

浙江芯动科技有限公司张义钦获国家专利权

本实用新型属于半导体制造设备领域，尤其涉及一种键合载具上的高度调节器，包括限位杆，限位杆上安装有套筒，限位杆和套筒之间有销轴，通过在限位杆上设置刻度尺...

2026-02-24来源：龙图腾网

浙江芯动科技有限公司杨志浩获国家专利权

本实用新型公开了用于半导体晶圆制造过程中的氧化扩散工艺的挡片舟组件，涉及挡片舟技术领域，旨在提供一种安装稳定的挡片舟组件，包括基座和若干挡片，基座上开...

2026-02-24来源：龙图腾网

苏州德龙激光股份有限公司赵裕兴获国家专利权

本实用新型涉及一种外置晶圆分离辅助机构，包括超声波清洗水槽，在超声波清洗水槽的一侧安装有辅助机构；辅助机构包括旋转模块以及与上述的旋转模块相适配的升降...

2026-02-24来源：龙图腾网

四川晁禾微电子有限公司廖顺才获国家专利权

一种共晶机用料盘上料装置，包括底板，底板的一端通过螺钉安装有四个呈L形的限位件，料盘至于限位件内，且位于内侧的一对限位件的下端开设有进出料缺口，底板的...

2026-02-24来源：龙图腾网

上海新傲科技股份有限公司吴庆东获国家专利权

本实用新型涉及一种用于承载晶圆的支撑结构及外延生长装置。所述用于承载晶圆的支撑结构包括：基座，包括相对分布的承载面和背面；旋转轴，连接于基座的背面上；...

2026-02-24来源：龙图腾网

无锡奥特维科技股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权

本实用新型涉及电池组件生产领域，具体地说是一种吸附块、输送组件及片体移载装置，吸附块包括本体，本体的外表面开设至少一个第一进气口，本体的内部开设第一气...

2026-02-24来源：龙图腾网

深圳市盛世智能装备股份有限公司钟华获国家专利权

本实用新型实施例公开了一种旋转吸嘴机构，包括主轴以及设于主轴底部的吸嘴，主轴和吸嘴内设有上下贯通的气道，主轴顶部设有将气道顶部密封的透镜。本实用新型在...

2026-02-24来源：龙图腾网

四川流联科技有限公司严己明获国家专利权

本实用新型公开了一种料筐吸附盘，其包括吸附盘，所述吸附盘中部设有真空孔，所述吸附盘上同轴固定有定位销，所述定位销靠近真空孔的一端为中空结构，所述定位销...

2026-02-24来源：龙图腾网

重庆云潼车芯电子科技有限公司李亚君获国家专利权

本实用新型涉及引线键合技术领域，尤其是一种吸压结合的多位DBC键合工装，包括安装架、吸附平台、载盘、负压系统和压装机构；吸附平台设置在安装架顶部，载盘...

2026-02-24来源：龙图腾网

铜陵鼎芯半导体有限公司张春尧获国家专利权

本实用新型公开了一种芯片封装用空位检测结构，涉及到芯片封装技术领域，包括检测箱，检测箱的顶端设置有观察窗，检测箱的一端设置有通孔，检测箱内侧的底端设置...

2026-02-24来源：龙图腾网

贵州中芯微电子科技有限公司李代波获国家专利权

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，一种集成电路封装装片压板，包括压板本体、压力分布板，所述压板本体包括定位部、压合部，所述定位部上设有引线架定位孔，...

2026-02-24来源：龙图腾网

思恩半导体科技(苏州)有限公司姬臻杰获国家专利权

本实用新型公开了一种充分防护的抗冲击式陶瓷芯片封装结构，其涉及陶瓷芯片封装结构技术领域，旨在解决现有的封装结构表面以及侧边的抗冲击性能有待提高，整体的...

2026-02-24来源：龙图腾网

深圳赛意法微电子有限公司冷春竹获国家专利权

本实用新型公开了QFN封装结构，包括散热基板、多个芯片、多个管脚、多个引线与模封体，散热基板包括第一金属层、陶瓷层与第二金属层，第一金属层、陶瓷层与第...

2026-02-24来源：龙图腾网

日月新半导体(威海)有限公司邢振华获国家专利权

本实用新型半导体封装技术领域，具体公开了一种基于高导热垫块的双面散热碳化硅功率模块，包括金属化陶瓷基板，所述金属化陶瓷基板由陶瓷绝缘层和其上下表面的金...

2026-02-24来源：龙图腾网

浙江吉利控股集团有限公司冯晓涛获国家专利权

本实用新型公开了一种散热装置包括：壳体，所述壳体为塑料注塑成型，所述壳体沿高度方向相背的两侧分别设有第一腔体和第二腔体，其中，所述第一腔体中设有电镀区...

2026-02-24来源：龙图腾网

杭州东沃电子科技有限公司余挺获国家专利权

本实用新型公开了一种防静电稳压二极管，包括稳压二极管外壳、阳极导线和阴极导线，所述稳压二极管外壳的外部设置有防止静电产生的防静电机构，所述稳压二极管外...

2026-02-24来源：龙图腾网

长沙安牧泉智能科技有限公司蔡信达获国家专利权

本实用新型提供了一种基于互连桥及转接板的高密度封装结构，包括基板、第一芯片、第二芯片、互连桥以及转接板，所述第一芯片、所述第二芯片上均设置有多个微焊点...

2026-02-24来源：龙图腾网

长沙安牧泉智能科技有限公司李雪获国家专利权

本实用新型提供了一种高密度横向互连封装结构，至少包括基板、第一芯片、第二芯片以及互连桥，基板上设置有多个焊球，互连桥上设置有多个微焊柱，第一芯片、第二...

2026-02-24来源：龙图腾网

长沙安牧泉智能科技有限公司甘宗保获国家专利权

本实用新型提供了一种基于多芯粒局部互连桥的三维堆叠高密度封装结构，至少包括基板、第一芯片层、第二芯片层以及互连桥，基板上设置有多个焊球，第一芯片层的多...

2026-02-24来源：龙图腾网

长沙安牧泉智能科技有限公司郭文娟获国家专利权

本实用新型提供了一种多芯片高密度封装结构，包括基板、芯片以及互连桥；所述基板内集成有互连线路，所述基板设置有多个焊球；所述互连桥上密集设置有多个微焊柱...

2026-02-24来源：龙图腾网

杭州士兰微电子股份有限公司李奥获国家专利权

本申请公开一种封装结构，包括：DBC基板，具有相对的第一表面和第二表面；功率器件，位于DBC基板的第二表面；塑封体，包覆DBC基板和功率器件，塑封体包...

2026-02-24来源：龙图腾网

台湾积体电路制造股份有限公司许梦舫获国家专利权

本揭露的各个实施例涉及一种半导体装置，所述半导体装置包括装置基板，装置基板具有与背侧表面相对的前侧表面。上电介质层设置在背侧表面上方。基板通孔(TSV...

2026-02-24来源：龙图腾网

矽品精密工业股份有限公司苏文伟获国家专利权

本申请提供一种电子封装件及其基板结构。该基板结构包含有绝缘层、布线层、导电盲孔及绝缘保护层，且该导电盲孔的位置未叠合于该绝缘保护层的开口的边缘上，以避...

2026-02-24来源：龙图腾网

杭州昱芯微电子有限公司王西政获国家专利权

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种适合MOSFET CSP封装的漏极引出端结构，包括芯片本体，芯片本体至少包括在竖直方向从下至上连续设置的金...

2026-02-24来源：龙图腾网

浙江芯盟半导体技术有限责任公司孙宪贺获国家专利权

本实用新型提供了一种基于外壳包紧力增强的端子键合装置，涉及电子封装领域，该端子键合装置包括环氧树脂外壳和镶嵌在环氧树脂外壳中的端子，所述端子包括端子本...

2026-02-24来源：龙图腾网

江苏泽润新能科技股份有限公司陈泽鹏获国家专利权

本实用新型涉及一种新型折弯打扁轴向二极管，包括二极管本体，所述二极管本体的两端均设置有引线，每个所述引线均包括连接线及打扁部，所述连接线与所述打扁部中...

2026-02-24来源：龙图腾网

深圳市威洋权科技有限公司许堉夫获国家专利权

本实用新型涉及密封结构技术领域，尤其是一种基于集成电路用密封结构，包括第一密封外壳与第二密封外壳，第一密封外壳与第二密封外壳之间设有集成电路本体，且在...

2026-02-24来源：龙图腾网

锐石创芯(重庆)微电子有限公司黄浈获国家专利权

本申请属于封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构，通过设置第一区域中，以所述第一连接点呈45度方向延伸与所述隔离层第一区域轮廓线的两个点相交形成第一...

2026-02-24来源：龙图腾网